事件：公司發佈2023 年報和2024 年一季報，公司2023 年實現營收26.16億元，同比下降17.94%；實現歸母淨利潤2.81 億元，同比下降67.86%；實現扣非淨利潤2.12 億元，同比下降74.99%。2024 年Q1 實現營收7.29億元，同比增長42.03%，環比下降0.75%；實現歸母淨利潤0.54 億元，同比增長80.04%，環比下降60.80%；實現扣非淨利潤0.50 億元，同比增長713.11%，環比下降57.32%。
23 年業績承壓，24 年Q1 業績同比高速增長： 2023 年全年公司業績承壓，主要系全球宏觀經濟疲軟狀況未得到改善，半導體整體需求仍然低迷。2024年Q1 公司業績同比實現高速增長，主要系公司產品銷量增加，相應營業收入增加。2024 年Q1，公司毛利率爲52.49%，同比下降0.17pct，環比增長5.27pct；公司淨利率爲7.06%，同比增長1.62pcts，環比下降11.14pcts。
費用方面， 2024 年Q1 公司銷售、管理、研發及財務費用率分別爲7.79%/3.64%/28.52%/-1.49% ， 同比變動分別爲-1.40/-0.55/-5.26/-0.55pct。公司期間費用率均有所下降，公司降本增效成功顯著。
持續豐富產品矩陣，新品放量值得期待：公司專注於模擬芯片的研究開發，產品性能和品質對標世界一流模擬廠商，部分關鍵性能指標優於國外同類產品。例如，公司推出了業界超低功耗的運算放大器和比較器、高精度電流檢測放大器、超低功耗的升壓DC/DC 轉換器和降壓DC/DC 轉換器等一批高性能模擬芯片產品。目前公司自主研發的可供銷售產品5,200 餘款，涵蓋32個產品類別，可滿足客戶的多元化需求。同時，公司目前已在汽車電子、綠色能源、智能製造、新一代手機通訊、物聯網、智能家居、可穿戴設備、無人機和人工智能等領域取得了一定的成績，後續將繼續發揮產品性能及市場迅速反應的優勢，與客戶緊密合作，以求準確及時地把握住商機、進一步拓展國內外市場份額。在市場方面，公司充分發揮產品在性能、品質和服務等各方面的競爭優勢，在工業控制、汽車電子、通訊設備、消費類電子和醫療儀器等應用領域保持了穩健的發展，細分應用領域不斷增加；在拓展既有市場領域的同時，公司也在物聯網、新能源、人工智能、通訊等應用領域積極佈局，研發相關新品，佔領市場先機、拓展市場份額。在既有產品持續活躍的基礎上，公司每年推出數百款新產品，使得公司的可銷售產品數量持續累加，爲公司業績成長提供了長期穩健的支撐。
半導體市場逐步回暖，高端產品鞏固領先地位：據SIA 統計，2023 年第四季度，全球半導體銷售額爲1,460 億美元，同比增長11.6%，環比增長8.4%，呈現改善的態勢。2024 年，隨着人工智能、高性能運算、新能源汽車等需求的持續增長，以及智能手機、個人計算機爲代表的消費電子等市場需求逐漸回暖，多家市場調研機構對2024 年半導體行業的發展給出了相對樂觀的增長預期。2023 年，全球半導體集成電路行業受整體經濟疲軟、通脹壓力、能源價格波動、消費信心下降、去庫存等因素的影響，大部分細分領域依然處於收縮調整期，全球半導體銷售額同比出現下降，這一狀況在2023 年第四季度逐步有所緩解，並有望在2024 年實現增長。公司新產品的開發逐步呈現出多功能化、高端化、複雜化趨勢，更多的新產品採用更先進的製程和封裝形式，如具有更低導通電阻的新一代高壓BCD 工藝、90nm 模擬及混合信號工藝、WLCSP 封裝等。公司對芯片產品的可靠性、抗干擾性、生產的良率及穩定性等指標一向有嚴格的要求，各項指標達到國內外同行業的一流水平，具備較強的市場競爭力。公司已持續獲得ISO9001 和ISO14001 質量和環境管理體系認證。我們認爲，隨着公司產品不斷向多功能化、高端化發展，公司市場競爭力有望得到進一步加強，並鞏固公司在模擬芯片領域的領先地位。
下調盈利預測，維持“增持”評級：公司專注於模擬芯片的研究開發，產品性能和品質對標世界一流模擬廠商，部分關鍵性能指標優於國外同類產品。
公司通過完成信號鏈類及電源管理類模擬芯片開發及產業化項目，積極拓展產品線、提升產品性能和拓寬產品應用領域，持續提升公司核心競爭力。2023年，受行業週期變化、終端市場景氣度及需求下降影響，公司業績承壓，我們下調公司盈利預測，預計公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲4.36 億元、6.44 億元、9.71 億元，EPS 分別爲0.93 元、1.37 元、2.07 元，PE 分別爲88X、60X、40X。
風險提示：匯率波動風險、下游需求恢復不及預期、技術革新風險、市場競爭風險。