格隆匯6月12日|台積電(TSM.US)盤前漲2.28%,報169.48美元。消息面上,英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷,先進封裝產能供不應求,業界傳出,台積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段,即開始採購設備,希望能加快先進封裝產能建置腳步,以滿足客戶需求。同時,南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用,台積電也傳出正勘察三廠土地。此外,美銀證券發報告指,隨着蘋果宣佈推出個人智能系統Apple Intelligence(蘋果智能),以及2024年Computex帶來的推動作用,該行認爲預示半導體組件含量增加。報告指,台積電爲人工智能發展的主要受惠者和推動者。考慮到更強勁的AI需求和更好的產品平均售價前景,對其2024至2026年盈利預期上調1至3%,並將目標價由160美元上調至180美元,重申“買入”評級。
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- 美股異動丨台積電盤前漲超2% 獲美銀上調目標價至180美元
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