格隆匯6月12日｜台積電(TSM.US)盤前漲2.28%，報169.48美元。消息面上，英偉達、AMD等大廠AI芯片熱銷，先進封裝產能供不應求，業界傳出，台積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段，即開始採購設備，希望能加快先進封裝產能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，台積電也傳出正勘察三廠土地。此外，美銀證券發報告指，隨着蘋果宣佈推出個人智能系統Apple Intelligence(蘋果智能)，以及2024年Computex帶來的推動作用，該行認爲預示半導體組件含量增加。報告指，台積電爲人工智能發展的主要受惠者和推動者。考慮到更強勁的AI需求和更好的產品平均售價前景，對其2024至2026年盈利預期上調1至3%，並將目標價由160美元上調至180美元，重申“買入”評級。
美股异动丨台积电盘前涨超2% 获美银上调目标价至180美元
美股異動丨台積電盤前漲超2% 獲美銀上調目標價至180美元
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