核心主业增长势头良好，持续推进半导体制造关键材料本土化：公司逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm 先进制程取得突破，2023 年公司电镀液及配套试剂销售收入为1.79 亿元，同比+21.80%，表现出良好的增长势头。分领域看：1）在先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。2）在晶圆领域，公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm 先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。此外，2023 年公司光刻胶及配套试剂销售收入为0.69 亿元，同比+18.70%；其中，光刻胶销售收入为1200.34 万元，同比+38.65%。在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应；同时，公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED 阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI 等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用g/i 线负性光刻胶、晶圆制造i 线正性光刻胶均已实现批量供应。事件：公司發佈2023 年年報和2024 年第一季度報告，2023 年公司實現營收3.60 億元，同比增長11.20%；實現歸母淨利潤0.33 億元，同比增長40.25%；實現扣非淨利潤0.27 億元，同比增長88.60%。2024 年Q1 公司實現營收0.82 億元，同比增長14.22%，環比下降26.98%；實現歸母淨利潤0.08 億元，同比增長112.28%，環比下降46.82%；實現扣非淨利潤0.04億元，同比增長5.51%，環比下降60.97%。
產品結構優化毛利提升，盈利能力有望持續增強：2023 年，公司核心板塊產品保持增長，其中電鍍液及配套試劑銷售收入+21.80%，光刻膠及配套試劑銷售收入+18.70%，帶動公司營收同比增長；得益於產品結構優化調整，電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑等高毛利產品收入佔比的提高，帶動公司毛利率同比提高。2023 年，公司毛利率爲27.18%，同比+3.85pcts；淨利率爲9.07%， 同比+1.88pcts。24 年Q1 公司毛利率爲26.53%， 同比+0.60pcts，環比+2.06pcts；淨利率爲9.17%，同比+4.23pcts，環比-3.43pcts。
費用方面， 2023 全年公司銷售、管理、研發、財務費用率分別爲5.59%/5.67%/9.08%/-0.78% ， 同比變動分別爲+0.05/-0.09/+1.76/-0.07pcts。2023 年公司研發費用爲3268.79 萬元，同比+37.98%，主要由於公司進一步加強研發團隊建設，加大研發投入，研發人員薪酬、研發耗材增加。
核心主業增長勢頭良好，持續推進半導體制造關鍵材料本土化：公司逐步在先進封裝以及晶圓28nm、14nm 先進製程取得突破，2023 年公司電鍍液及配套試劑銷售收入爲1.79 億元，同比+21.80%，表現出良好的增長勢頭。分領域看：1）在先進封裝領域，公司先進封裝用電鍍銅基液（高純硫酸銅）已在華天科技正式供應；先進封裝用電鍍錫銀添加劑已通過長電科技的認證，尚待終端客戶認證通過；先進封裝用電鍍銅添加劑已完成測試認證，現處於批次穩定性驗證。2）在晶圓領域，公司大馬士革銅互連工藝鍍銅添加劑產品已進入樣品試製和產品認證階段；14nm 先進製程的超高純硫酸鈷已完成樣品生產，在客戶端測試進展順利；晶圓製造銅製程用清洗液已完成客戶測試認證，實現小批量交付。此外，2023 年公司光刻膠及配套試劑銷售收入爲0.69 億元，同比+18.70%；其中，光刻膠銷售收入爲1200.34 萬元，同比+38.65%。在光刻膠及配套試劑方面，公司以光刻膠配套試劑爲切入點，已成功實現附着力促進劑、顯影液、去除劑、蝕刻液等產品在下游封裝廠商的規模化供應；同時，公司積極開展光刻膠的研發，以先進封裝負性光刻膠、OLED 陣列製造用光刻膠以及晶圓用PSPI 等特色工藝光刻膠爲突破口，覆蓋晶圓製造、先進封裝及顯示面板等應用領域，成功打破國外壟斷，並逐步向先進製程延伸。目前，公司自研先進封裝用g/i 線負性光刻膠、晶圓製造i 線正性光刻膠均已實現批量供應。
技術突破提升產品競爭力，協同國內優質客戶穩步前進：公司2023 年報顯示，2022 年我國集成電路用溼化學品整體國產化率達到38%，g/i 線光刻膠領域國產化率不足20%，KrF 光刻膠整體國產化率不足2%，ArF/ArFi 光刻膠整體國產化率不足1%。公司在先進封裝、晶圓製造及OLED 陣列製造領域的電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑等領域已經實現技術突破，公司相關產品的技術突破和規模供應有助於提高我國在半導體關鍵材料領域的競爭力。根據中國電子材料行業協會的數據，2020-2022 年，公司在集成電路封裝（含集成電路先進封裝及傳統封裝）用電鍍液及配套試劑市場佔有率（按銷售量計算）均超過20%，排名國內前二。此外，公司與長電科技、通富微電、華天科技國內前三大封測廠商均建立了穩定的合作關係，並批量供應電鍍液及配套試劑、光刻膠配套試劑，部分光刻膠及先進封裝用電鍍添加劑產品已通過其認證。公司與主流封測廠商建立了穩定合作關係，公司優秀的技術能力及與客戶的信任關係有利於推動公司與下游客戶協同推進半導體關鍵材料的國產化進程。
首次覆蓋，給予“增持”評級：公司以半導體傳統封裝的電鍍產品起步，逐步掌握了引腳表面處理的全套電子化學品，具體包括電鍍液和電鍍前後處理化學品。經過多年努力，公司逐步取代國外材料公司成爲傳統封裝電鍍化學品領域的國內主力供應商，並逐步向先進封裝、晶圓製造及顯示面板等領域延伸，形成了電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑兩大業務板塊，產品廣泛應用於集成電路、新型電子元件及顯示面板等行業。根據中國電子材料行業協會的數據，綜合前道晶圓製造與後道封裝領域來看，2022 年中國集成電路用溼化學品總體市場規模達到56.9 億元，同比增長9.21%；預計2025 年將增長至71.3 億元。此外，中國電子材料行業協會的數據預計，2025 年中國集成電路g/i 線光刻膠市場規模將增長至10.09 億元，其中，集成電路封裝用g/i 線光刻膠市場規模將增長至5.95 億元。公司在先進封裝、晶圓製造及OLED 陣列製造領域的電鍍液及配套試劑、光刻膠及配套試劑等領域已經實現技術突破，隨着半導體行業逐步復甦，公司兩大核心板塊產品有望持續放量，公司業績有望進一步提升。預計公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲0.51億元、0.74 億元、1.02 億元，EPS 分別爲0.57 元、0.84 元、1.15 元，PE 分別爲61X、42X、30X。
風險提示：新品導入不及預期、市場需求不及預期、原材料價格波動風險、市場競爭風險。