半導體又現突發！
市場突然傳出，拜登政府正在考慮限制中國獲取應用在人工智能（AI) 芯片上的全柵級晶體管技術（Gate-all-around, GAA) ，但不過目前還不清楚美國官員何時會做出最終決定。從趨勢來看，這意味着，半導體技術受限的趨勢正在加強。
昨晚，美股蘋果公司股價狂飆超7%，市場對於2024年即AI手機元年的預期越來越高。而根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的最新預測，預計全球半導體市場2024年和2025年將強勁增長，上調預測2024年全球半導體市場總銷售額將達到6112億美元，同比增長16%。
那麼，在此背景之下，半導體板塊能否持續走強，併成長爲A股市場新的主線？
驅動因子再強化
昨天晚上，美股英偉達盤中股價一度大跌超2%。原因是，市場突然傳出一則消息：知情人士稱，拜登政府希望進一步限制用於製造尖端芯片的全柵極（GAA）晶體管技術。該政府還在考慮限制對AI加速器至關重要的高帶寬內存（HBM）。
那麼，上述技術究竟有多重要呢？資料顯示，GAA納米片晶體管可提高密度，同時帶來功率和性能優勢，但僅用於最前沿的工藝節點。目前，只有三星在其3nm節點上採用該技術。英特爾將在其未來的20A節點上採用GAA，台積電將在其A16工藝上緊隨其後。
專業人士認爲，目前對於中國的限制，使得我們無法獲得3nm及以下工藝所需的設備。不過，還有其他方法可以規避這些限制並提高現有工藝節點的性能。中芯國際理論上可以將GAA晶體管技術移植到其現有的7nm工藝節點上。雖然這無法充分發揮3nm及以下工藝使用該技術的優勢，但可以在功率和性能方面帶來改進。由於GAA是通過單次曝光完成的，所以，中芯有可能利用其現有的芯片製造工具實現這一壯舉。
消息稱，目前，GAA技術可能已經受到限制，白宮尚未就任何加強限制的條件發表任何官方聲明，也不知道官員何時會做出最終決定。專家們仍在確定制定這樣的規則的範圍有多窄或多廣。
政策制定者的目標是讓中國更難開發和製造人工智能模型所需的高度複雜的計算系統。對HBM出口的新限制也將是一個關鍵的瓶頸。然而，這些討論據稱不像加強版GAA限制那樣深入，所以可能還需要一段時間才能看到這些正式宣佈。
今天早盤，中芯國際走勢較爲低迷，連帶着華虹公司也持續走弱。半導體板塊明顯亦受到了影響，科創50指數由強轉弱。
半導體基本面究竟如何？
昨天，半導體行業大漲，市場亦流傳着一些交易層面的傳聞，但這並不是影響股價長期走勢的根本原因。那麼，影響中長期走勢的基本面究竟怎麼樣呢？
首先，從估值來看，來自機構的數據顯示，半導體晶圓廠、封測廠的估值已經處於歷史低位，中芯國際、華虹、通富、長電等公司的PB普遍在2左右，估值上具有性價比。半導體設備公司方面，按照一致預期，半導體設備公司2024、2025年歸母淨利潤平均增速分別爲31.2%、33.4%，對應2024、2025年的平均PE爲38.7、29.0倍，PEG爲1.2、0.9，估值上也已具有性價比。
其次，從市場景氣度來看，半導體設備公司預計今年訂單良好，成長性凸顯。受下游晶圓廠擴產帶動，今年設備公司發貨及生產量等指標高增，預計設備公司今年新簽訂單情況良好。庫存方面，國內部分芯片廠商包括兆易創新、卓勝微、韋爾股份、瀾起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、聖邦股份、紫光國微2023第一季度的平均庫存週轉天數達到351天，2023第二季度下降到298天，2023第三季度下降到268天，2023第四季度下降到243天，2024第一季度繼續下降到240天，環比下降3天。2024第一季度國內部分芯片廠商庫存水位繼續下降，預計後續有望逐步回到健康水平。
根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的最新預測，預計全球半導體市場2024年和2025年將強勁增長，上調預測2024年全球半導體市場總銷售額將達到6112億美元，同比增長16%；這一增長預測主要基於過去兩個季度中半導體市場的強勁表現，特別是在計算終端市場方面。WSTS預計2024年邏輯集成電路將同比增長10.7%，預計存儲器將同比增長76.8%。
第三，國家集成電路產業投資基金三期有限公司註冊成立，註冊資本3440億元，成爲中國芯片領域史上最大規模基金項目。前兩期投資方向主要集中在設備、材料領域；爲中國芯片產業的初期發展奠定了堅實基礎。如今隨着AI蓬勃發展，算力和高性能存儲芯片亦成爲產業鏈關鍵節點。因此除延續對關鍵卡脖子方向的設備和材料的投入之外，華鑫證券認爲，先進封裝、HBM等相關領域亦可能成爲扶持對象。
第四，從新技術需求的方向來看，2024年可能是AI手機元年，也可能是AIPC的元年，由此帶來的半導體需求存在較大概率會放量。中原證券表示，目前全球半導體月度銷售額持續同比增長，消費類需求在逐步復甦中，生成式AI領域需求旺盛，半導體行業已開啓新一輪上行週期。