證券之星消息，根據企查查數據顯示晶合集成（688249）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種晶圓缺陷檢測模型的訓練方法以及系統”，專利申請號爲CN202410263821.8，授權日爲2024年6月11日。
專利摘要：本發明提供一種晶圓缺陷檢測模型的訓練方法，包括：獲取有標籤缺陷數據集和無標籤缺陷數據集；對初始殘差網絡模型進行初始化處理，生成學生網絡模型和教師網絡模型；將所述有標籤缺陷數據集輸入所述學生網絡模型中進行多任務特徵預測處理，生成第一預測特徵數據集；對所述有標籤缺陷數據集和所述無標籤缺陷數據集依次進行多任務有監督損失處理和多任務一致性損失處理，以分別生成有監督損失權重和一致性損失權重，以及根據所述有監督損失權重和所述一致性損失權重對所述學生網絡模型進行迭代優化處理，生成目標晶圓缺陷檢測模型。通過本發明公開的一種晶圓缺陷檢測模型的訓練方法以及系統，能夠提升模型訓練效率。
今年以來晶合集成新獲得專利授權160個，較去年同期增加了95.12%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了10.58億元，同比增23.39%。
數據來源：企查查
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