存儲器市場景氣度修復,公司業績扭轉:2024 年存儲器價格呈較快上升態勢。Trendforce 估計,2024Q1 兩種存儲產品合約價季度漲幅達20%,2024Q2其價格季度漲幅有望>13%。受益於景氣度回暖,公司2024Q1 營收17.27 億元,同比增長305.80%;歸母淨利潤1.68 億元;2024Q2 業績也有望繼續改善。
深耕存儲器模組領域,客戶多元市場廣闊:公司產品份額位居國內存儲器廠商前列,其嵌入式存儲產品已進入OPPO、傳音等手機企業;SSD 產品已經進入聯想、Acer、HP、同方等國內外知名個人電腦廠商客戶的供應鏈;在智能穿戴領域,已開拓Google、小米、Meta、小天才等客戶;在車規領域,公司產品正在導入國內頭部車企。公司市場份額有望持續增長。
多領域佈局,募資支持高研發投入:公司IPO 募集資金總額6.02 億元,用於公司惠州項目、先進存儲器研發中心項目和補充流動資金。公司在存儲解決方案研發、主控芯片設計、芯片封測等方面佈局,並對存算一體、新接口、新介質等領域進行探索開拓。2023 年公司研發投入共計2.50 億元,佔營收6.96%。IPO 募資項目截止2023 年底已投入4.87 億元,佔承諾投資額93.15%。
前瞻佈局先進封裝技術:4 月30 日公司修改定增方案,募集資金總額不超過19 億元(含本數),扣除發行費用後的淨額用於公司惠州先進封測及存儲器製造基地擴產建設項目、晶圓級先進封測製造項目。晶圓級先進封測製造項目位於東莞松山湖,是大灣區重點產業項目,已經進入實施階段。這一項目旨在打造全球領先的半導體先進封測標杆性企業,有望爲公司增長貢獻新動力。
投資建議:公司不斷拓展新客戶,技術研發穩步推進。我們預計公司2024-2026 年實現營業收入60.32/81.92/89.54 億元,歸母淨利潤4.66/5.94/6.32 億元,對應PE 值爲49.95/39.15/36.79 倍,首次覆蓋給予“增持”評級。
風險提示:存儲器需求不及預期;研發進度不及預期;行業競爭加劇; 人民幣匯率波動風險;原始股東中較多財務投資者;限售股解禁風險。