作者：周源/華爾街見聞
當今最強AI PC（筆電）芯片，AMD造。
如果說中國的三國時代，本質上是一堆親戚的內戰，那麼當今的AI芯片公司，AMD最高領導人蘇姿豐與英偉達的皮衣教主黃仁勳，也很有些親戚幹仗的意味：武器是蘇姿豐帶來的Ryzen（銳龍）9000系列CPU、AI PC芯片“銳龍AI 300系列”、數據中心芯片和GPU。
在英偉達CEO黃仁勳於6月2日的COMPUTEX 2024技術大會發表AI主題相關的演講、並公佈GPU和互連路線圖不到15個小時，AMD CEO蘇姿豐（Lisa Su）於6月3日在同一場合更新了AMD公司的AI加速卡Instinct GPU系列路線圖。
蘇姿豐用一大批即期和中遠期產品展現了AMD在AI領域的雄心和對未來技術發展的承諾：今年四季度，AMD會推出全新AI加速芯片Instinct MI325X，2025年是MI350，2026年推出MI400。
簡要而言，作爲現有MI300系列的升級版，Instinct MI325X AI加速卡採用CDNA 3架構。這款加速卡將配備高達288GB的HBM3E內存和6TB/s的內存帶寬，提供1.3PFLOPs的FP16和2.6PFLOPs的FP8計算性能，能夠處理高達1萬億參數的服務器。
蘇姿豐表示，MI325X的AI性能提升幅度爲AMD史上最大，相較競品英偉達H200將有1.3倍以上的提升，故而更具性價比優勢。
根據AMD Instinct GPU系列路線圖，計劃在2025年推出的MI350系列，將基於下一代CDNA 4架構，並與OAM（Optimized Accelerated Matrix）兼容。MI350系列將基於3nm工藝技術，提供與MI325X 一樣的高達288GB的HBM3E內存，支持FP4/FP6數據類型。
MI400系列，預計在2026年推出，基於全新CDNA Next架構。性能方面，CDNA 3架構預計將比CDNA 2提高8倍，而CDNA 4架構預計將比CDNA 3提供大約35倍的AI推理性能提升。AMD沒有披露CDNA Next架構的性能對比參數。
最強AI PC芯片：強在哪裏
與上述“中遠期”產品相比，AMD也推出“即時”AI加速卡——代號爲“Strix Point”的第三代AI PC芯片“銳龍AI 300系列”和AMD “Ryzen 9000系列”桌面處理器。
其中“銳龍AI 300系列”性能之強悍，讓蘇姿豐擁有傲視群雄的底氣：NPU算力高達50TOPS，超過高通驍龍X Elite的45TOPS和英特爾Lunar Lake的40-45TOPS。正所謂：四十萬人齊卸甲，更無一個是男兒。不過這三個公司的CPU算力都達到或超越了微軟AI PC對NPU的算力要求（40TOPS+）。
AMD銳龍AI 300系列，最初的版本是在2023年推出的銳龍7040系列（代號Pheonix）。這是全球首款集成獨立NPU AI引擎的x86處理器，基於當時全新設計的XDNA架構，算力約10TOPS，綜合CPU和GPU後，整體算力約爲33TOPS，一舉奠定AI PC新品類的算力起點。
同年底，也就是2023年底，AMD推出銳龍7040系列的迭代版——代號爲“Hawk Point”的銳龍8040系列，NPU算力提升60%至16TOPS，整體算力也提升到了39TOPS。
這次推出的銳龍AI300系列，爲AMD第三代AI芯片：採用全新的Zen5 PU架構，GPU內核升級爲RDNA3.5架構，NPU更新爲XDNA2架構，號稱是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流處理器”。
目前，AI PC作爲一種新品類，無論是上游的芯片，還是下游的終端，切口都從高端產品開始。
根據蘇姿豐披露的信息，銳龍AI300系列首發兩款型號——銳龍AI 9 HX 370和銳龍AI 9 HX 365，全都定位於高端市場。其中，前者是高端中的高端，屬於頂級旗艦。
銳龍AI 9 HX 370的CPU主頻高達5.1GHz，爲12核心24線程，相比銳龍8040系列，其CPU核心數量增加至少30%，這是多年來首次；二級緩存總容量增至12MB（1MB/核），三級緩存增至前所未有的24MB，此前最高爲16MB。
GPU部分，銳龍AI 9 HX 370升級了相應的技術架構，CU單元數量從12個增至16個，命名爲“Radeon 890M”；NPU算力提升至50TOPS，與銳龍8040系列的NPU算力16TOPS相比，增加3倍多。
銳龍AI 9 365除了主頻是5.0GHz，10核20線程，二級緩存10MB，其他參數與銳龍AI 9 HX 370一致。
XDNA2：首發BF16浮點精度格式
銳龍AI300系列的NPU架構採用的是“面向下代AI PC/Copilot+ PC”的XDNA2架構。
據蘇姿豐現場披露的技術結構圖，與初代XDNA架構相比，XDNA2架構的結構基本不變，但規模擴大：前者的AI計算引擎模塊叫做“AIE Tile”，數量是20個；到了新一代架構，名稱變成“AI Tile”，數量增加至32個。本地內存模塊，從初代的5個增加到8個。
此外，用於互連的交叉總線也從普通的Data Fabric，升級爲Zen/RDNA家族的Infinity Fabric，帶來了更大的傳輸帶寬和更高的數據傳輸效率。
據AMD官方給出的數據：XDNA2 NPU算力提升多達5倍（Llama 2 70億參數大模型的響應速度，從啓動到獲得第一個token），多任務並行能力翻番，能效也提升了最多兩倍。
XDNA2架構還有個技術亮點：引入全新Block FP16（也稱BFloat16或BF16）浮點精度格式，這在NPU上是首次。此前，BF16格式一般在CPU和GPU上應用。
從性能上看，FP8浮點格式性能強，但精度不足；FP16浮點格式則相反，精度高但性能略遜。現在，BF16格式兼具兩者之優，符合目前大多數AI應用的16位精度要求，無需再做額外轉換。
目前，銳龍AI300系列的綜合算力高達50TOPS，超過高通驍龍X Elite NPU和Intel即將發佈的下一代酷睿Ultra Lunar Lake NPU綜合45TOPS算力等級。就參數而言，AMD的銳龍AI300系列NPU算力爲當前業界最強。
據AMD發佈的銳龍AI300系列技術參數，在視頻編輯、多任務處理和3D圖形計算性能方面，銳龍AI 9 HX 370比高通驍龍X Elite，分別提升40%、47%和73%；若與當前Intel當家的酷睿Ultra 9 185H相比，平均性能提升36%；對比蘋果M3，圖形處理性能提升更高達98%。
目測搭載該款XPU的AI PC（筆記本電腦）將快速大量上市，比如華碩、戴爾、惠普、聯想、微星和宏基等，已有100多款新品將從7月陸續上市。
蘇姿豐還帶來了Zen5 Ryzen 9000系列桌面處理器（Granite Ridge），基於Zen5構架，首批產品將於2024年7月底推出。
簡單看看，Ryzen 9000系列是繼Ryzen 7000“Raphael”和Ryzen 8000“Hawk Point”系列之後，AM5插槽的第三個系列，配備兩顆最多有8個核心，最高16個內核和具備32線程的Zen5小芯片。
據AMD官方測試數據，Zen 5內核面向PC平台的IPC性能相比Zen 4平均提升約16%。與Intel Core i9-14900K相比，Ryzen 9 9950X在遊戲性能測試中的速度快4%-23%；Ryzen 9950X的生產力性能，比Intel Core i9-14900K快7%-56%。
編輯/emily