6月6日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.15億元,居兩市第454位,當日融資償還額0.32億元,淨賣出1706.88萬元。
最近三個交易日,4日-6日,金盤科技分別獲融資買入0.20億元、0.16億元、0.15億元。
融券方面,當日融券賣出0.69萬股,淨買入2.51萬股。
6月6日,滬深兩融數據顯示,金盤科技獲融資買入額0.15億元,居兩市第454位,當日融資償還額0.32億元,淨賣出1706.88萬元。
最近三個交易日,4日-6日,金盤科技分別獲融資買入0.20億元、0.16億元、0.15億元。
融券方面,當日融券賣出0.69萬股,淨買入2.51萬股。
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