長期看國產功率廠商將與國際大廠同臺競爭替代空間足，短期來看，終端需求逐季復甦，產能充裕供給側相對過剩，但格局上看會逐漸向頭部廠商集中優化。
智通財經APP獲悉，華金證券發佈研報稱，根據統計，上市功率公司2023年營收合計爲443億元，全球市佔率約爲21%；Omdia預計2026年全球功率半導體市場規模將增長至358.65億美元(約2600億元)，長期看國產功率廠商將與國際大廠同臺競爭替代空間足，短期來看，終端需求逐季復甦，產能充裕供給側相對過剩，但格局上看會逐漸向頭部廠商集中優化，當前功率板塊處於歷史估值底部。
國產功率參與全球化競爭 長期空間足 板塊估值處歷史底部
國產功率參與全球化競爭，產品與技術從“緩慢追趕”到“逐步領先”，積極拓展海外市場。國產功率廠商近幾年快速進行技術升級與產品迭代，與國際龍頭廠商差距顯著縮小甚至在特定領域內快速取代海外龍頭成爲核心供應商，並且形成不可逆轉的主流趨勢。在二極管/IGBT模組領域，國內廠商建立強護城河，全球市佔率顯著提升，替代空間足，同時運用海外品牌或海外建廠等方式積極拓展海外市場，龍頭企業海外銷售佔比有望進一步提升。MOSFET方面，AI服務器的快速放量提供增量空間，國產MOSFET替代空間足。
車規主驅IGBT模塊供給格局逐漸穩定，2024年爲國產SiCMOSFET主驅規模放量元年
車規IGBT模組供給側格局逐漸穩定，經過過去3年終端數據統計，車企更傾向於穩定性/可靠性佔優的龍頭供應商，由於缺貨帶來的多家供應的格局將逐漸向頭部龍頭企業集中。2024年爲國產SiCMOSFET主驅規模放量的元年，8寸線逐漸落地，預計溝槽型SiCMOSFET也逐步追趕國際大廠。其中，性能指標(包括比導通電阻/短路耐受時間等)、產能(優先考慮產能供給充沛廠商)以及高可靠性成爲終端車企關注重點。華金證券認爲，具備領先SiC模塊封裝能力、充分的產能配套能力以及產品高可靠性的龍頭企業有望充分受益。
建議關注標的：揚傑科技(300373.SZ)(雙品牌運營，積極開拓海外市場)、斯達半導(603290.SH)(車規IGBT龍頭，SiCMOS步入快速放量階段)、華潤微(688396.SH)(國產MOSFET領先，12寸產線多品類佈局)、新潔能(605111.SH)(AI服務器等新興應用佔比提升)、芯聯集成(688469.SH)(8寸SiCMOS產線進展順利，國產車規系統解決方案提供商)。
風險提示：下游需求低於預期、產品同質化嚴重競爭激烈盈利能力低於預期、技術迭代低於預期等。