事件：公司發佈2023 年年報及2024 年一季報，2023 年公司實現營收33.62億元，同比+2.31%；實現歸母淨利潤-1.21 億元，同比轉虧；實現扣非淨利潤-1.30 億元，同比轉虧。2024 年Q1 公司實現營收8.55 億元，同比+12.79%，環比-1.11%；實現歸母淨利潤-99.27 萬元，同比虧損大幅減少，環比虧損大幅減少；實現扣非淨利潤63.38 萬元，同比扭虧爲盈，環比扭虧爲盈。
需求下滑+價格競爭致23 年業績承壓，Q1 盈利能力環比大幅提升： 2023年，公司覆銅板銷量2,949.66 萬張，同比+25.21%，推動公司營收小幅增長。
公司利潤端承壓主要系公司產品所處的市場需求不足，產業鏈上下游總體表現疲軟，同業競爭加劇，行業整體稼動率不高所致。2023 年公司毛利率爲8.89%，同比-4.09pcts；淨利率爲-3.58%，同比-4.82pcts；2024 年Q1 毛利率爲10.09%， 同比-1.34pcts， 環比+6.54pcts； 淨利率爲-0.10%， 同比+0.94pct，環比+10.47pcts。Q1 盈利能力環比大幅提升，我們認爲主要系Q1 下游需求相對旺盛，營收增長帶動修復利潤端。公司CCL 主要原材料爲銅箔、玻璃纖維布、樹脂等，3 月以來銅價及玻纖布價格上漲，相關成本上漲壓力已傳導至CCL 廠商，近期已有多家CCL 廠商發出漲價通知。公司表示將根據市場情況結合成本等因素及時調整營銷策略，我們認爲或有助於公司毛利率延續改善。費用方面，2023 年銷售/管理/研發/財務費用率分別爲2.61%/3.55%/5.85%/1.66%，同期變動+0.19/+0.11/-0.29/+0.81pct，財務費用增長主要系本期匯兌收益減少以及項目完工利息支出資本化部分減少所致。
高速高頻產品持續突破，佈局新品助力成長：1）高速CCL：適用於AI 服務器的更高階的Ultra low loss 等級材料已完成國內大型通訊公司認證，可應用於56Gbps 交換機、400G 光模塊以及高階AI 服務器領域；公司開發了具有X/Y 軸方向更低CTE 的Ultra low loss 材料，目前已經在國內主要終端客戶開展驗證，進展良好，該材料可應用於大型服務器芯片的使用場景、降低能耗的高頻率啓停場景；爲響應112Gbps 交換機領域及800G 光模塊領域的市場需求，公司開發了Extreme low loss 等級材料，已通過國內大型通訊公司認證，完成NPI 導入。2）高頻CCL：產品覆蓋基站天線、功率放大器、濾波器等領域的應用，正在持續拓展新客戶。同時，產品通過了海外知名終端認證並實現小批量銷售。目前公司已經推出多種可應用於毫米波天線、毫米波雷 達等多種應用場景的產品解決方案，相關材料均已實現穩定生產和供應。同時，公司正在積極開發應用於更高頻率的產品，以應對未來6G 和衛星通信的技術需求。
受益AI 算力需求增長+消費電子復甦，CBF 進展順利：CBF 積層絕緣膜是公司與深圳先進電子材料國際創新研究院合作開發的半導體封裝材料，是國內亟需進口替代的材料，具有良好的介電性能、熱膨脹係數、剝離強度、絕緣性能和可加工性能，可應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC 等算力芯片的半導體封裝及ECP 封裝技術。公司在算力芯片、ECP 封裝等應用場景，已形成系列產品，在國內多家頭部企業開展驗證；CBF-RCC 產品在智能手機的VCM音圈馬達、主板等應用場景的終端客戶及下游客戶開啓驗證流程，取得良好進展。公司將持續開發用於更細線路、晶圓級封裝感光CBF 材料，已與國內多家載板廠和終端開展前期合作預研。公司有望充分受益未來高算力高性能芯片帶來的先進封裝基板需求增長以及智能手機需求復甦，打開公司盈利天花板。
維持“增持”評級：由於2023 年CCL 競爭加劇，下游需求復甦進度不及預期導致公司業績持續承壓，故下調盈利預測，但我們看好公司持續佈局高成長性新品，CCL 產品有望充分受益於AI 高算力建設外，還將受益毫米波、6G技術推動。CBF 有望在國產替代需求和AI 驅動下，國內市場份額逐漸提升，成爲公司業績的第二增長曲線。預估公司2024 年-2026 年歸母淨利潤爲0.85億元、2.30 億元、3.45 億元，EPS 分別爲0.60 元、1.62 元、2.43 元，對應PE 分別爲44X、16X、11X。
風險提示：原材料價格波動風險，下游需求不及預期，市場競爭加劇，匯率波動影響。