2023 年營收利潤大幅提升，三駕馬車拉動銷售規模
2023 年，公司實現營業收入44.46 億元，同比增長51.76%；實現歸母淨利潤6.87 億元，同比增長123.72%；實現扣非歸母淨利潤6.68 億元，同比增長132.60%，營收利潤大幅提升，主要得益於公司深耕智能製造裝備行業的優質客戶積累，同時2023 年新增的客戶帶來了較大的銷售額增長，銷售規模同比持續增長且部分產品毛利率有所提升。公司專注於自動化設備領域，產品主要運用於消費電子、半導體、新能源等行業，消費電子爲公司核心業務，公司正重點開拓半導體業務，同時發掘新能源板塊車零部件的新機會，戰略佈局三條高景氣賽道。
▌ 3C 產品多樣化需求，潛望式模組設備核心增量消費電子板塊是公司的核心業務領域，公司與核心客戶深度綁定，公司的智能製造設備基本覆蓋包括手機、平板電腦、耳機、手錶、音響等終端產品。目前，公司的智能製造設備不僅應用於終端產品整機的組裝、檢測環節，縱向已延伸至前端模組段、零組件的組裝、檢測等環節，並深度參與客戶新產品及零組件的研發，獲得了領先的技術地位。隨着3C產品的需求日益呈現多樣化轉變，潛望式鏡頭、摺疊屏等新技術滲透率不斷提升，2023 年下半年蘋果發佈的iPhone 15系列首次採用了潛望式長焦鏡頭，公司作爲潛望式模組設備供應商，深度受益於消費電子行業變化帶來的核心增量。
▌ 收購 OPTIMA 進入量測設備，獲得批量訂單公司在半導體行業佈局產品主要爲行業標準設備，如固晶設備、分選設備、晶圓包裝機、晶圓缺陷檢測機、倒角粗糙度量測、晶圓字符檢測機、晶圓激光打標機、晶圓激光開槽機等等。公司通過收購全球領先的晶圓檢測設備供應商日本OPTIMA 進入晶圓檢測及量測設備領域，併成爲 Sumco、三星、協鑫、奕斯偉、中環半導體等境內外知名晶圓廠商晶圓檢測量測設備供應商。收購以來，公司高效完成技術整合，持續拓寬在高端半導體領域的設備產品線和在 HBM 等新興領域的應用，並着力提升單臺設備價值量。在半導體設備國產化浪潮和人工智能芯片快速發展的背景下，公司也迎來半導體新制程需求增長新機會，積極配合一線國際客戶的新需求，在晶圓邊緣檢測系統中開發明暗場結合激光光學技術，針對晶圓鍵合工藝中 thinning 、trimming 、bonding 、coating 製程段增加了晶圓修邊幅度、加工尺寸檢測、晶圓bonding 對準檢測、粘合物工藝監測、EBR 監測以及bonding 過程中出現的氣泡、碎片、剝落、聚合物殘留等新的缺陷檢測功能，完善了對 HBM、TSV 製程工藝的不良監控，獲得了客戶的充分認可併成功獲得批量設備訂單。
▌ 盈利預測
預測公司2024-2026 年收入分別爲54.73、67.00、80.52 億元，EPS 分別爲4.08、4.79、5.81 元，當前股價對應PE 分別爲17.3、14.7、12.1 倍，公司佈局消費電子+半導體+新能源，潛望式鏡頭滲透率的逐步提升、半導體設備國產化浪潮和人工智能芯片的快速發展有望給公司帶來核心增量，首次覆蓋，給予“買入”投資評級。
▌ 風險提示
宏觀經濟的風險，產品研發不及預期的風險，行業競爭加劇的風險，下游需求不及預期的風險。