①《科創板日報》記者向碧桂園創投方面詢問，但截至發稿時，對方無回應。 ②3年時間，碧桂園創投在長鑫科技獲得3.5倍股權增值。 ③除長鑫科技外，碧桂園創投還持有紫光展銳、壁仞科技、比亞迪半導體、盛合晶微等多個半導體公司的股權。
《科創板日報》6月6日訊（記者 陳美）近日，有消息稱，碧桂園創投正考慮出售存儲芯片製造商長鑫存儲的股權，籌資約20億元。對此，《科創板日報》記者向碧桂園創投方面詢問，但截至發稿時，對方無回應。
一位了解碧桂園創投的人士對《科創板日報》記者表示，“目前碧桂園風險投資部門仍在，與大多數機構一樣，也在做投後管理，只是投資節奏偏慢。”
財聯社創投通-執中數據顯示，碧桂園創投成立於2019年，註冊資本5億元。該機構於2021年在長鑫存儲母公司長鑫科技進行C輪融資時，參與其中。彼時，長鑫科技進行5億元規模融資，碧桂園創投與兆易創新、國調基金、燕園創投、雲鋒基金等一同進行了出自。此輪融資後，長鑫科技估值接近400億元。
根據兆易創新公告，今年3月，長鑫科技進行新一輪融資時，投前估值約達1400億元，融資規模達108億元。以此計算，3年時間，碧桂園創投在長鑫科技獲得約3.5倍股權增值。
除長鑫科技外，《科創板日報》記者注意到，碧桂園創投還持有紫光展銳、壁仞科技、比亞迪半導體、盛合晶微等多個半導體公司的股權。
融資信息顯示，2020年與2021年，碧桂園創投兩次參與紫光展銳融資，這兩輪融資總規模分別爲近74億元及54億元；壁仞科技2021年數億元B輪融資中，碧桂園創投也順利“卡位”，成爲投資方之一，該輪融資吸引了20餘家VC機構參與。
比亞迪半導體也是碧桂園創投較爲重要的一個已投項目。2020年，在比亞迪半導體8億元規模的A+輪融資中，碧桂園創投位列一席。
盛合晶微2021年3億美元的C輪融資，碧桂園創投亦有參與。
目前，上述半導體公司均爲獨角獸公司，可供查詢的信息顯示，壁仞科技估值爲145億元，盛合晶微估值近20億美元，比亞迪半導體估值300億元。
這些投資，一度讓碧桂園創投被譽爲行業的“深口袋”。但隨着市場環境和母公司碧桂園的變化，2023年以來，這一“深口袋”出手次數大幅減少。數據顯示，2023年碧桂園創投共出手7次，大幅低於2020年、2021年高峰時的20次和34次。到2024年，碧桂園創投僅出手了1次，參與了人工智能公司湯恩智能科技的融資，該輪融資中，除碧桂園創投外，還有嘉御資本、高和資本等。
一位私募股權投資人士告訴《科創板日報》記者，由於之前口袋比較“深”，碧桂園創投一直是全產業鏈佈局。“以半導體領域爲例，碧桂園創投先投了芯片設計公司紫光展銳，之後又投了壁仞科技、比亞迪半導體。在製造端，選擇長鑫存儲，封測領域則押注了中芯長電（已改名“盛合晶微”）。”
不過，在目前環境下，該CVC資本也只能爲母公司“減負”。面對出售長鑫存儲股權的傳聞，碧桂園內部人士近日對外回應時表示，公司致力於積極探索各種策略以優化資產負債結構，包括對資產組合的審慎評估和潛在的資產處置機會。