6月4日,滬深兩融數據顯示,德邦科技獲融資買入額0.11億元,居兩市第492位,當日融資償還額0.12億元,淨賣出107.89萬元。
最近三個交易日,31日-4日,德邦科技分別獲融資買入0.21億元、0.23億元、0.11億元。
融券方面,當日融券賣出0.00萬股,淨賣出0.00萬股。
6月4日,滬深兩融數據顯示,德邦科技獲融資買入額0.11億元,居兩市第492位,當日融資償還額0.12億元,淨賣出107.89萬元。
最近三個交易日,31日-4日,德邦科技分別獲融資買入0.21億元、0.23億元、0.11億元。
融券方面,當日融券賣出0.00萬股,淨賣出0.00萬股。
譯文內容由第三人軟體翻譯。