格隆匯6月4日丨惠倫晶體(300460.SZ)在投資者互動平台表示，公司產品可以與AI芯片搭配使用，應用於AI手機領域，公司與相關領域的頭部企業建立了友好交流與合作關係。
惠伦晶体(300460.SZ)：产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机领域
惠倫晶體(300460.SZ)：產品可以與AI芯片搭配使用，應用於AI手機領域
譯文內容由第三人軟體翻譯。
以上內容僅用作資訊或教育之目的，不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
格隆匯6月4日丨惠倫晶體(300460.SZ)在投資者互動平台表示，公司產品可以與AI芯片搭配使用，應用於AI手機領域，公司與相關領域的頭部企業建立了友好交流與合作關係。
譯文內容由第三人軟體翻譯。