證券之星消息,金辰股份(603396)06月03日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者:貴公司設立子公司,其中經營範圍有半導體設備,請問是有規劃發展半導體業務嗎?
金辰股份董秘:尊敬的投資者您好,公司目前暫無相關規劃,謝謝您的關注!
投資者:公司的真空裝備技術工藝、熱製程設備技術工藝,已經應用半導體了嗎?主要是用於半導體哪個領域?
金辰股份董秘:公司目前所擁有的真空裝備技術工藝、熱製程設備技術工藝、成套自動化控制、機械、電氣、算法、視覺檢測與圖像分析、信息系統軟件等關鍵技術,具有良好的可移植性,除主要應用於光伏行業外,可廣泛應用於半導體、氫能、儲能等領域。具體信息您可關注公司對外披露的定期報告和臨時公告。謝謝!
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