深耕玻璃基封裝工藝，產能擴建持續推進
玻璃基以其低膨脹係數、低漲縮、低板翹、高圖形化精度成爲芯片封裝基板材料的理想選擇，能夠匹配高精度的技術要求且能提供更大的降本空間，預計將很快被用於先進封裝。
爲持續完善公司在玻璃基半導體先進封裝載板的前瞻佈局，2024 年2 月，公司收購湖北通格微70%股權並完成工商變更，湖北通格微成爲公司全資子公司，此外，公司擬以自有資金向湖北通格微增資人民幣1.8 億元。湖北通格微繼續投資建設年產100 萬平米芯片板級封裝載板項目，項目總投資金額預計爲12.16 億元。湖北通格微目前新建廠房69,120.00m?，用以構建玻璃基芯片板級封裝載板自動化生產線，形成具備規模效應的封裝載板產能，助力公司保持其在玻璃基封裝領域的先發優勢，進一步豐富公司產品體系。
。Mini LED 背光顯示加速滲透，產能釋放助力業績增長
Mini LED 背光作爲LCD 顯示的新一代顯示形態，能極大提升LCD 顯示效果，達到與OLED 幾乎接近的顯示效果，同時能夠降低功耗、提升使用壽命、降低成本以及提升國產化率。與此同時，玻璃基板在Mini LED 背光顯示中也具有更優的性能和成本優勢，相較於PCB 基板，其可以更好支持真正的MiniLED 芯片的COB 封裝，甚至Micro 芯片封裝。公司全資子公司德虹顯示在2023 年完成玻璃基材的Mini/Micro LED 基板生產項目，玻璃基100 萬 m?產線量產得到重大突破，目前處於在小批量生產和產能爬坡階段，隨着產能規模的逐步搭建，玻璃基Mini LED 背光成本有望進一步下降並具備持續的產品形態優化空間，玻璃基Mini LED 背光在MNT、筆電/pad、車載、TV 等領域的滲透率將不斷提升。此外，公司自主研發的車載玻璃QD 板能夠解決熒光膜色域偏低以及QD 量子點膜的環境耐受性問題，搭配Mini LED 背光能夠大幅提升車載顯示用戶體驗，有望成爲Mini LED 背光在車載顯示領域應用的核心解決方案。
。TGV 技術應用不斷突破，領域優勢持續強化與硅通孔（ TSV ） 互連相比， 玻璃通孔（ TGV ） 中介層（interposer）具有優良的高頻電學特性、工藝簡單、成本低以及可調的熱膨脹係數CTE 等優點。公司是全球少數同時掌握TGV 技術的廠家之一。通過玻璃材料和孔加工技術實現的高品質TGV 可以實現數據中心、5G 通信網絡和IoT 設備等各種市場的設備小型化，並實現高密度封裝和GHz 速度的數據處理，同時由於玻璃基具有更優的散熱性，有助於降低功耗，其在高算力數據中心服務器等領域也有一定的應用空間。TGV 技術的應用將有望超越摩爾定律，實現半導體行業的進一步發展。截至2023 年底，公司 TGV 載板以及光學器件等多款產品已通過行業知名客戶驗證通過，公司 TGV 技術能力和產能佈局位於行業絕對領先地位。
。盈利預測
預測公司2024-2026 年收入分別爲24.97、33.07、42.57 億元，EPS 分別爲0.67、1.13、1.45 元，當前股價對應PE 分別爲33.3、19.8、15.4 倍，公司積極佈局玻璃基板，隨着TGV 技術應用的不斷突破，公司有望受益於Mini/Micro LED產品的產能順利釋放，預計公司業績將迎來增長，維持“買入”投資評級。
。風險提示
產能釋放不及預期風險、下游需求不及預期風險、市場競爭加劇風險。