來源：硬AI 作者：張逸凡
由於 HBM3E 的需求不斷提高以及供應持續緊張，分析師們修正了之前對 HBM ASP（HBM平均售價）下降的預測，現在預計 2024 年和 2025 年將同比增長。
HBM作爲高性能計算的關鍵部件，受到了市場的關注。海力士、美光、三星等廠商紛紛加碼佈局，不斷推出新產品，搶佔市場份額。
然而，由於三星、海力士等存儲廠商對HBM產能的激進擴張，市場產生了HBM供過於求的擔憂，並預期2025年HBM ASP（HBM平均售價）有下降的可能性。
近期，英偉達在其業績會上透露2024年算力卡出貨超預期。此外，AMD 也在其業績會上將 2024 年數據中心 GPU 收入預期從 35 億美元上調至 40 億美元。
分析師預測，由於下游顯著的需求，GPU配套的HBM3E也將持續供應緊張至2025年，緩解了市場對 HBM 市場潛在供過於求的擔憂。
高盛指出，從2023年到2026年，HBM市場規模將以接近100%的年複合增長率（CAGR）增長，到2026年達到300億美元。
一、存儲三巨頭市佔率預測
高盛預計，未來幾年，SK海力士仍將是 HBM 的主要供應商，市場份額將保持在 50% 以上。
在過去，存儲器的製程和工藝要求低，能提供的廠商很多。
隨着計算要求的不斷提高，存儲器也不斷迭代，配合在傳輸速率、帶寬和存儲容量等方面做了升級。
存儲器的工藝製程也從最初的0.18µm傳統制程進入到HBM的10nm先進製程。
這種先進工藝，涉及到了CoWos、TSV等高端工藝技術，對存儲廠商的工藝要求十分嚴苛。
目前，AI計算所需使用的HBM存儲，全球僅海力士、美光、三星三家存儲廠商可以提供。
1）HBM的最新進展
HBM存儲已經迭代至HBM3E。
美光和海力士先前都陸續宣佈送樣通過了NVDA的驗證，並開始向NVDA供貨HBM3E。
反觀在HBM2 技術中擁有最大的市場份額的三星，由於多次送樣因爲良率不達標，始終沒能通過英偉達的驗證，目前爲止也暫未向英偉達供貨。因此，市場下調了三星今年的HBM出貨預期。
原本市場預期三星和海力士在HBM市場的表現將勢均力敵，三星預期下調後，高盛認爲：
• SK 海力士：將成爲HBM3和HBM3E的領先供應商，並在未來 2-3 年內保持 50% 以上的市場份額；
• 三星電子：由於認證方面遇到了困難，預測其今年的HBM市場份額降低至35%；
• 美光： 預計美光在HBM業務方面取得顯著增長，並在 2026 年之前達到11%的市場份額，而當前美光的份額僅5%。
值得注意的是，高盛對美光取得顯著增長的預期，取決於美光接下來在HBM領域的戰略擴張。而美光在最新的交流會上表明，公司在HBM產能擴張上，暫無大刀闊斧的擴張意願。
二、HBM ASP維持上升態勢
由於 HBM3E 的需求不斷提高以及供應持續緊張，分析師們修正了之前對 HBM ASP（HBM平均售價）下降的預測，現在預計 2024 年和 2025 年將同比增長。
1）HBM3E市場份額提升
高盛指出，隨着高端 HBM3E 市場份額不斷增加以及供應限制，預計2024/2025 年，HBM3E 在 HBM 市場中的整體市場份額將從先前預期的35%/49%增加到 41%/52%（見下圖）。
此外，由於供需持續失衡，HBM3E 的價格預計也將比 HBM3 高出 10-20%。高盛預計，這種價格溢價將至少持續到 2025 年。
2）HBM供應商產能售罄
從供應鏈角度看，主要的HBM供應商海力士和美光都表示，其 2024 年和 2025 年的 HBM 產能已被預訂一空。這進一步加劇了供應緊張局面，並緩解了市場對 HBM 市場潛在供過於求的擔憂。
分析師認爲，未來幾年，即使 HBM 產能和良率略有提高，但未來每個 GPU 更高的HBM 含量將使得 HBM 的需求持續超過供應。
高盛對 2024 年、2025 年和 2026 年的最新預測顯示，HBM 供應缺口分別爲 2.7%、1.9% 和 0.9%。這表明，與他們之前的預測（供應短缺分別爲 2.0%、1.0% 和 0.7%）相比，供需缺口更爲緊張。
總的來看，未來每個GPU配備的更高的內存容量，進一步促進了 HBM TAM（HBM潛在市場）估值的提升。
編輯/lambor