事件：2024 年5 月27 日，公司與江蘇省金壇華羅庚高新技術產業開發區管理委員會簽署《“半導體芯片先進拋光墊項目”合作協議》，協議備案投資3億元（最終投資金額以項目建設實際投入爲準），項目順利達產後可實現年產半導體芯片先進拋光墊25 萬片、預計滿產後年銷售約8 億元。
業績表現亮眼，ArF 光刻膠二季度有望起量。1Q24，在業務構成方面，公司特種橡膠助劑業務5.97 億元，電子化學品業務1.56 億元，全生物降解材料業務2906 萬元，超市場預期，業績大幅增長主要系經營利潤增加及投資聯營企業產生的收益所致。在經營情況方面，截至24 年一季度，公司多款KrF 和I 線光刻膠在國內龍頭芯片企業及存儲大廠驗證通過，並將於2024 年二季度開始逐漸放量；公司已經完成ArF 光刻膠部分型號的開發。目前，ArF 光刻膠已經在國內龍頭芯片企業量產出貨，並將進入逐漸放量階段，首批ArF 光刻膠各項工藝指標均能對標國際光刻膠大廠產品。目前產能可同時供應國內大部分芯片製造商，也能滿足國內先進製程光刻膠的需求。
投建半導體芯片拋光墊生產基地，加碼半導體材料佈局。基於公司長期發展規劃及經營發展需要，公司子公司上海彤程電子材料有限公司擬在江蘇省金壇華羅庚高新技術產業開發區(以下簡稱“華羅庚高新區”)內投資建設半導體芯片拋光墊生產基地，協議備案投資3 億元（最終投資金額以項目建設實際投入爲準），主要從事半導體芯片拋光墊的研發、生產和銷售。半導體芯片先進拋光墊作爲半導體制程中重要的材料之一，具有廣闊的市場規模，公司目前在研產品性能體現出較強的技術領先性，產品量產後可爲公司提供新的業務增長點。
CMP 拋光墊打破寡頭壟斷，乘風之勢已現。一方面，我國是半導體芯片需求大國，但所需芯片高度依賴進口。另一方面，半導體芯片的國產化產品存在需求缺口。從我國的IC 市場規模及IC 產值來看，龐大的需求缺口高度依賴海外大廠的供給。根據TECHCET 數據及預測，2023 年全球半導體材料市場同比下滑3.3%，但將在2024 年同比增長近7%達到740 億美元；預計2027 年市場規模將達到870 億美元以上。目前，儘管國產CMP 拋光墊產品市場滲透率極低，但我國的鼎龍股份已實現技術突破，掌握CMP 拋光墊全套核心技術，率先打破外企壟斷，打入國內主流晶圓廠供應鏈，使國內CMP 拋光墊市場，由外企絕對壟斷的競爭格局產生變化。彤程新材有望從國內的CMP 拋光墊存量市場，及內資晶圓廠擴建擴產帶來的增量市場中，雙重受益。
投資建議：公司是國內半導體光刻膠龍頭，我們看好公司系列產品的逐步放量。預計公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲5.16/6.15/7.60 億元，現價對應PE 分別爲36/30/24 倍，維持“推薦”評級。
風險提示：產品價格波動風險，下游需求不及預期，技術迭代風險等。