證券之星消息，根據企查查數據顯示晶合集成（688249）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種OPC修正方法”，專利申請號爲CN202410259334.4，授權日爲2024年5月28日。
專利摘要：本發明提供了一種OPC修正方法，並具體提出了一種在OPC修正方法中改善掩膜版上金屬層的線條圖形修正結果的新型轉角結構，並基於該新型轉角結構提出了一種在金屬層上的具有凸角轉角的線條圖形的OPC修正過程中，直接將掩膜版上的線條圖形的凸角轉角的形狀從容易發生轉角圓化效應的直角調整成不易發生轉角圓化效應的其他形狀的OPC修正方法，從而實現了有效降低位於金屬層上的具有凸角轉角的線條圖形發生轉角圓化效應的概率，即保證了利用該修正後的掩膜版在實際硅片上所形成的金屬線結構符合設計要求，同時增大了該形成的位於上下層的金屬層結構和通孔層結構的疊對面積以及提高了半導體器件的產品良率。
今年以來晶合集成新獲得專利授權140個，較去年同期增加了129.51%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了10.58億元，同比增23.39%。
數據來源：企查查
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