證券之星消息,芯導科技(688230)05月28日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者:尊敬的董秘:請問貴公司目前GaN進展如何?大概什麼時候量產?GaN採用什麼基板?公司對玻璃基板的使用有研究嗎?
芯導科技董秘:尊敬的投資者,您好!公司第三代半導體650VGaNHEMT產品已初步形成系列化,包含110mR~900mR範圍,採用多種封裝形式,在電源、PD快充適配器等領域重點推廣,已經通過部分客戶的驗證,部分客戶已實現小批量出貨。同時,中低壓GaNHEMT產品的改進工作也在有序推進中。公司GaN目前採用GaN-on-Si基板,即硅基GaN。謝謝!
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