在 2.5D 高性能先进封装领域，2023 年公司持续推进再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径的研发与生产，覆盖当前市场主流 2.5DChiplet 方案，并已在集团旗下不同的子公司实现生产。2024 年，在高性能运算领域，将进一步推广XDFOI?技术，并投入 3D、存储芯片和光电合封（CPO）的封装研发；汽车电子领域，持续高功率模块、雷达、激光雷达及高性能 ADAS芯片的封装和测试研发投入；通讯领域，持续聚焦在具备全球领先的射频测试能力的下一代封装技术，应对 5G/6G 网络在各应用领域的部署和研发需求。投資要點
半導體週期復甦，AI 驅動先進封裝需求增長隨着消費市場需求趨於穩定，人工智能與高性能計算等熱點應用領域帶動，以及市場去庫存效果明顯和存儲器市場的推動等多重因素作用下，預計 2024 年全球半導體市場將重回增長軌道。其中，存儲有望成爲主要增長動力，AI 服務器/PC/手機等應用落地滲透也將成爲行業成長新驅動。公司作爲全球排名第三、中國大陸第一的 OSAT 廠商，面向全球市場，提供高端定製化封裝測試解決方案和配套產能。2024 年，公司公告擬收購80%晟碟半導體股權，進一步強化存儲封測能力與佈局；計劃固定資產投資人民幣 60 億元。
持續推進先進封裝升級，保持領先技術優勢
在 2.5D 高性能先進封裝領域，2023 年公司持續推進再佈線層（RDL）轉接板、硅轉接板和硅橋爲中介層三種技術路徑的研發與生產，覆蓋當前市場主流 2.5DChiplet 方案，並已在集團旗下不同的子公司實現生產。2024 年，在高性能運算領域，將進一步推廣XDFOI?技術，並投入 3D、存儲芯片和光電合封（CPO）的封裝研發；汽車電子領域，持續高功率模塊、雷達、激光雷達及高性能 ADAS芯片的封裝和測試研發投入；通訊領域，持續聚焦在具備全球領先的射頻測試能力的下一代封裝技術，應對 5G/6G 網絡在各應用領域的部署和研發需求。
產品結構優化，重點佈局高附加值應用領域
加速從消費類向市場需求快速增長的汽車電子、高性能計算、存儲、5G 通信等高附加值市場戰略佈局。2023 年，通訊電子營收佔比爲43.9%，yoy+4.6pct；消費電子佔比 25.2%，yoy-4.1pct；運算電子佔比 14.2%，yoy-3.2pct；工業及醫療電子佔比 8.8%，yoy-0.8pct；汽車電子佔比 7.9%，yoy+3.5pct。公司持續聚焦高性能封裝技術高附加值應用，有望進一步提升核心競爭力。
盈利預測與估值
預計公司2024-2026 年營業收入分別爲330.45/364.51/421.36 億元，同比增速爲11.41%/10.31%/15.60%； 歸母淨利潤爲19.88/27.08/34.47 億元， 同比增速爲35.19%/36.22%/27.26%， 當前股價對應PE 爲22.62/16.60/13.05 倍，EPS 爲1.11/1.51/ 1.93 元。2023 年受到全球經濟衰退的影響，全球消費電子市場疲軟、半導體市場處於行業下行週期，公司稼動率及價格承壓，導致經營業績出現明顯下滑。考慮公司作爲國內第一大封測廠，其客戶、規模化、產品技術等優勢突出。隨着下游景氣度修復，疊加AI 驅動手機、PC、服務器等創新升級及存儲、汽車等高成長應用領域發展， 公司有望率先受益， 維持 “買入”評級。
風險提示
新技術及產品研發不達預期、行業波動、市場競爭加劇、貿易摩擦等風險。