事件： 公司發佈2024 年一季報， 24Q1 公司實現營收0.55 億元，同比+22.36%，環比-18.83%；實現歸母淨利潤-0.17 億元，同比虧損擴大，環比虧損擴大；實現扣非淨利潤-0.16 億元，同比虧損擴大，環比虧損擴大。
競爭加劇+費用支出致業績短期承壓，24 年盈利能力有望修復： 24Q1 公司毛利率爲22.14%，同比-6.96pct，環比-1.14pct；淨利率爲-30.30%，同比-13.29pct，環比-12.60pct。盈利端持續承壓主要系：1）2023 年以來韓國PIAM 公司大幅度降低熱控PI 薄膜價格使得競爭壓力加大，毛利率下降。2）嘉興項目廠房轉固使管理費用折舊增加及財務費用利息支出增加。Q1 公司銷售/管理/研發/財務費用率分別爲2.65%/19.57%/14.73%/14.64%，同比變動分別爲-0.70/+0.95/-2.48/+6.55pcts。展望24 年，隨着公司持續調整產品結構，調動更多生產資源向電子PI 薄膜傾斜，同時公司也在積極開發第二代高導熱超厚石墨，升級熱控PI 薄膜產品，改善相應產品的盈利能力，公司盈利能力有望得到修復。
持續加大研發投入，多款新產品進展加速： 2023 年公司持續保持研發投入，推動柔性顯示、新能源、集成電路封裝、航天應用領域的聚酰亞胺產品研製，加快推出5/6G 低介電基材、柔性電子基材新產品，推進高導熱性熱控PI 薄膜的升級產品，加大對光電應用的系列產品開發，加快突破集成電路封裝COF應用PI 薄膜及半導體應用高導熱用PI 薄膜的應用市場評測，開發系列新能源汽車用PI 清漆、OLED 基板應用PI 和CPI 漿料等功能性新產品，空間應用高絕緣1500mm 幅寬PI 薄膜完成了應用單位的聯合驗收。
24 年嘉興新產能即將釋放，未來有望多點開花：根據23 年年報，嘉興1,600噸募投項目廠房建設已基本完成，4 條主生產線和配套工廠系統安裝工作已完成,並進行了設備調試，23Q3 開始進行投料產品調試，進行生產線的工藝穩定性和各公輔系統運行驗證，其中2 條生產線於2023 年9 月份投入使用，另2 條生產線持續開展產品工藝調試。其餘2 條化學法生產線的設備安裝工作已完成，並具備系統調試條件，從2023 年12 月開始陸續調試。嘉興項目陸續投產後，新增產能將有助於提升公司整體的產品佈局能力，大幅提升公司對電子領域產品的供應保障能力。多產線爲多應用領域及多產品解決方案提供了更多的研發上線資源，同時多產線爲多品類產品的生產提供了生產效率的保障。未來公司將結合市場需求變化，在保持既有產品結構相對穩定的情況下，加快推動電子市場及新能源市場的拓展，重點推進TPI、COF 用PI、高導熱PI 等新產品，提升經營質量。
下調盈利預測，維持“買入”評級：由於熱控產品面臨價格戰，競爭加劇導致公司業績承壓。同時公司廠房轉固折舊，期間費用有所擴大，募投項目尚未實現完全投產造成一定拖累，故我們下調公司盈利預期。隨着公司新產品研發不斷推進、嘉興新增1600 噸產能順利釋放，公司盈利能力有望修復。
預計公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲0.10 億元、0.30 億元、0.65 億元，EPS 分別爲0.05 元、0.17 元、0.36 元，PE 分別爲229X、74X、34X。
風險提示：市場需求不及預期、市場競爭風險、產能釋放不及預期、新品驗證不及預期。