來源：中信證券研究
國家集成電路產業投資基金（大基金）三期正式成立，從本次出資情況來看側重金融支持實體以及壯大耐心資本的導向，在委託管理模式和投資期限方面都可能較一期二期出現一些調整優化，我們認爲採取長期目標導向有助於避免短視，有助於長期產業發展。我們預計三期投向中，半導體制造仍爲最大，並有望進一步加大支持設備、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子領域，建議持續關注相關領域龍頭企業。
▍根據企查查，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（以下簡稱大基金三期）於2024年5月24日成立，註冊資本3440億元，法定代表人爲張新。大基金一期、二期分別於2014、2019年成立，規模分別1387億元、2041億元，每5年1期，本次三期規模相當於前兩輪總和，體現出更大力度的支持。
▍我們對比分析了大基金一期、二期、三期的股東結構，出資比例各有側重。
從大基金三期股東結構來看，國有商業銀行（六大行）佔33.14%，地方國資（北京、上海、深圳、廣州及廣東省）佔27.62%，中央財政17.44%，央企（中國菸草、誠通集團、國投集團、華潤集團、中國移動）11.34%，國開行10.47%。大基金一期以中央財政出資佔大頭（36.47%），體現出早期中央財政的大力支持；大基金二期以地方國資佔大頭（64.17%），體現出2019年前後各地對集成電路產業支持和招商引資的熱情；大基金三期則以國有商業銀行佔大頭（33.14%），體現出金融支持實體以及壯大耐心資本的導向。
▍三期的委託管理模式或有改變。
值得注意的是，大基金一期和二期的唯一受託管理人華芯投資管理有限責任公司未出現在三期的股東名錄中，我們預計這可能意味着大基金三期或改變一期和二期以來的單一委託管理模式，例如改爲採用直投+委託多家管理人的模式。本次新增的央企股東誠通集團和國投集團均在產業基金投資領域有所佈局：例如誠通集團旗下管理了國調基金、混改基金等，國投集團旗下管理了科技成果轉化基金等。目前尚待後續進一步官宣。
▍三期投資期或延長至10年，體現長期目標導向，有利於避免短視。
根據中國銀行等六大行2024年5月27日的集體公告，各家銀行預計向大基金三期的出資自基金註冊成立之日起10年內實繳到位。大基金一期和二期均爲5年投資期、5年回收期，我們推測本次銀行公告的三期資金10年內實繳可能意味着三期基金的投資期已延長至10年。我們認爲長期的、持續的資本有利於一些長期產業項目的孵化和支持，追求長期商業化目標和長週期考覈，而非關注短期投資盈利，更有利於支持科技創新和產業升級突破，契合當下壯大“耐心資本”的導向。
▍我們預計大基金三期投資方向中，半導體制造仍爲最大投資方向，並有望進一步支持設備、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子領域。
根據我們統計，大基金一期的投資主要集中在IC製造（63%）、IC設計（20%）、封裝測試（10%）和設備材料（7%）等環節。根據財聯社創投通-執中數據，大基金二期的投向中，晶圓製造領域比例達到70%，可見製造環節由於建廠支出較高，投資金額佔比最重；對設備、材料的投資佔比有所增加，達到了10%左右；對IC設計項目的投資額也達到了10%左右的比例；對封測業的出資比例則有所下降。
考慮到目前先進製造和配套的設備、材料、零部件、EDA、IP等供應鏈環節存在“卡脖子”問題，我們預計對於相關領域龍頭企業的支持力度有望持續加大。同時，由於晶圓廠資本支出中約80%用於購置半導體設備，投資於晶圓廠建廠的支出也將使半導體設備、零部件及材料廠商顯著受益。
▍風險因素：
後續對華半導體技術限制超預期；國內先進技術創新不及預期；國際產業環境變化和貿易摩擦加劇；先進製程技術變革；下游需求大幅波動。
▍投資策略：
建議持續關注國內設備企業在“卡脖子”領域的新品佈局和國內晶圓廠擴產採購帶來的訂單增量空間，建議關注國內頭部設備企業。
此外，考慮到設備配套零部件環節的國產化趨勢，同時建議關注半導體設備零部件公司。
從資金支持國內持續擴產角度，建議關注製造龍頭企業。
編輯/tolk