來源：e公司
日前國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“國家大基金三期”）註冊成立，註冊資本3440億元，規模超過前兩期。在此背景下，5月27日，A股、港股半導體產業鏈全面爆發，光刻機、半導體材料、先進封裝等概念表現活躍。同日，中國銀行、建設銀行、農業銀行、郵儲銀行等公告了向國家大基金三期出資事項。
證券時報·e公司記者採訪半導體業內人士了解到，國家大基金三期有望延續對半導體產業鏈“卡脖子”環節投資，包括大型製造以及設備、材料等環節，另外HBM產業等人工智能半導體關鍵領域也有望獲得國家大基金三期的投資。
從現有信息比對來看，國家大基金三期呈現“換主帥”、“改股東”、“長週期”、“調項目”四大特點。
換主帥
國家企業信用信息公示系統顯示，5月24日，國家大基金三期成立，法定代表人爲張新，註冊資本3440億元，經營範圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動，企業管理諮詢等。
另外，國家集成電路產業投資基金股份有限公司（簡稱“國家大基金一期”）、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱“國家大基金二期”）法定代表人均已經變更爲張新，此前爲樓宇光。
有半導體投資人向記者介紹，相關人事變革已經發生許久，張新來自工信部。資料顯示，張新在2022年2月以工信部規劃司一級巡視員身份，赴北京順義區調研指導第三代半導體產業，並與國家第三代半導體技術創新中心、國聯萬衆、瑞能半導體、天科合達等企業，共同圍繞第三代半導體產業國內外行業發展現狀、趨勢、面臨的困難、產業鏈中的卡點堵點、政策及資金支持的建議等進行深入交流。
改股東
除了法定代表人變更，國家大基金三期的主要出資結構也發生了比較顯著的變化，銀行新增成爲主要股東，地方國資集中在北京和廣東兩地。
其中，$建設銀行 (00939.HK)$、$中國銀行 (03988.HK)$、$農業銀行 (01288.HK)$和$工商銀行 (01398.HK)$即將出資215億元，持股6.25%；$交通銀行 (03328.HK)$擬出資200億元，佔比5.814%；$郵儲銀行 (01658.HK)$擬出資80億元，佔比約2.33%。銀行系股東合計持股佔比約33%，上述六家銀行合計將出資1140億元。
浙江、重慶、江蘇、安徽、福建以及武漢、成都等地方國資或者相關集成電路產業投資參與到了國家大基金二期出資中；相比，國家大基金三期中，除了財政部和國開金融、國盛集團等“老面孔”，央企和北京、廣東等地方國資成爲國家大基金三期的“主力軍”。
國家大基金三期還有一個突出變化是產業投資機構數量和出資規模均大幅縮減。其中，中國移動旗下中移資本控股有限責任公司參與了國家大基金二期的投資，出資金額100億元，佔比約4.9%；其在國家大基金三期中出資降至約50億元，佔比1.45%。中國聯通資本、電信集團、中國電子、三安集團等則並未顯示在國家大基金三期出資股東中。
不過，國家大基金三期的股東也出現了大型央企的“新面孔”，華潤資本管理旗下的華潤投資創業（天津）有限公司，即將出資50億元，佔比1.45%。
長週期
集成電路產業是資本密集型行業，需要長期大量的資金投入。國家大基金前兩期的存續期限已經長達十年，而最新成立國家大基金三期存續時間更久，長達15年，即2024年5月24日到2039年5月23日。
5月27日，上述銀行股東在公告參與出資國家大基金三期事項，均指出預計註冊資金將自基金註冊成立之日起十年內實繳到位。
據產業投資人介紹，國家鼓勵“耐心資本”，現在有地方政府投資集成電路產業的引導資金理論可以做到17年週期。
調項目
銀行股東在本次公告中介紹，國家大基金三期旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多渠道融資支持，重點投向集成電路全產業鏈。
此前獲國家大基金投資的半導體上市公司負責人向記者介紹稱，國家大基金三期將有望聚焦在“大型半導體制造廠以及卡脖子”的設備、材料、零部件等環節，其中就包括從事HBM（高帶寬內存）的晶圓廠商。
也有接近國家大基金主要股東的產業投資人向記者表示，據了解，當前國家大基金三期投資領域還沒有完全敲定。
此前有機構研報顯示，隨着數字經濟和人工智能蓬勃發展，算力芯片和存儲芯片將成爲產業鏈關鍵節點，國家大基金三期除了延續對半導體設備和材料的支持，可能將HBM等高附加值DRAM芯片列爲重點投資對象。
HBM爲人工智能產業的重要領域，也是國內半導體產業短板。今年3月初，武漢新芯集成電路股份有限公司對外融資，發佈了《高帶寬存儲芯粒先進封裝技術研發和產線建設》招標項目，並在近期在湖北證監局披露IPO輔導備案報告。
華金證券電子聯席首席分析師王海維向記者介紹，當前我國大陸地區還暫無能完成HBM代工的企業，目前還處於從0到1的過程，在產業鏈方面，擁有一些能參與到全球HBM供應鏈中的企業，比如做材料、代銷和封測的企業。
整體來看，國家大基金各期各有側重。其中，一期聚焦製造領域，主攻下游各產業鏈龍頭；二期聚焦半導體設備材料等上游領域，重點關注的設備包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備、清洗設備等，材料方面涵蓋大硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等。
編輯/tolk