盈利预测与投资建议：公司具备产品序列/技术/服务等优势，打破海外垄断，核心客户几乎全覆盖。先进封装用球硅、球铝（如HBM 相关）都已有相关供货奠定未来放量基础，导热用球铝亦望带来第二成长曲线。考虑到终端需求回暖，我们略微上调24-26年归母净利润为2.5、3.5、4.6 亿元（原24-25 年盈利预测为2.5、3.1 亿元），对应PE 为35.4、24.9、18.9 倍，维持“买入”评级。事件：2023 年公司實現營業收入/歸母淨利/扣非歸母淨利7.12/1.74/1.50 億元，同比分別+7.5%/-7.6%/+0.2%。其中23Q4 單季度實現收入/歸母淨利/扣非歸母淨利2.01/0.49/0.43 億元，同比+15.3%/-13.7%/+32.6%，環比+2.1%/-5.1%/-6.1%。24Q1公司實現收入/ 歸母淨利/ 扣非歸母淨利2.02/0.52/0.46 億元， 同比+39.5%/+79.9%/+100.0%，環比+0.7%/+5.1%/+6.7%。
23 年經營穩健，需求回暖成長望加快。面對23H1 全球終端市場需求疲軟，23H2 下游需求穩步復甦的經營環境，2023 年角形無機粉體銷量7.1 萬噸，YOY+3.0%，球形無機粉體銷量2.6 萬噸，YOY+8.4%。我們預計2024 年公司增長望加快，從行業和公司的維度來看：1）行業需求回暖： EMC 已呈現需求回暖趨勢並有望持續向好，中長期看先進封裝成長性望形成持續拉動。CCL 景氣度有所提升，且在高速方面進展加快；2）行業格局好：多年積累幫助公司在全球供應鏈中實現領先優勢，直接和日資企業競爭；3）產業鏈稀缺性：公司高端品如TOP CUT20um 以下球硅和 Lowα 球鋁在HBM等領域已實現批量供貨，在客戶及產品端均形成卡位優勢，供應優先級大幅提升，有望成爲AI 產業趨勢中最受益標的。
注重研發，高端品份額望持續提升。公司始終高度重視研發創新和產品升級迭代，2023年公司研發費用率6.7%，同比提升0.8pct。2024 年3 月，公司公告擬投資1 億元建設IC 用先進功能粉體材料研發中心，擬投資1.29 億實施年產3000 噸先進集成電路用超細球形粉體生產線建設項目，進一步加大高端品的研發及投入力度。公司持續聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封裝、異構集成先進封裝（Chiplet、HBM 等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8 等）、新能源汽車用高導熱熱界面材料、先進毫米波雷達和光伏電池膠黏劑等下游應用領先的先進技術，持續推出多種規格低CUT 點Lowα微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉，新能源電池用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁粉。加強高性能球形二氧化鈦、先進氮化物粉體等功能性粉體材料的研究開發。公司加快客戶新品驗證，以及海外客戶認證增加，有望帶動高附加值產品放量。
盈利預測與投資建議：公司具備產品序列/技術/服務等優勢，打破海外壟斷，核心客戶幾乎全覆蓋。先進封裝用球硅、球鋁（如HBM 相關）都已有相關供貨奠定未來放量基礎，導熱用球鋁亦望帶來第二成長曲線。考慮到終端需求回暖，我們略微上調24-26年歸母淨利潤爲2.5、3.5、4.6 億元（原24-25 年盈利預測爲2.5、3.1 億元），對應PE 爲35.4、24.9、18.9 倍，維持“買入”評級。
風險提示：市場競爭加劇、下游需求不及預期、產能投放進度不及預期、新業務拓展不及預期、原材料及能源價格大幅波動、匯率變動風險
