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生益科技(600183):周期与成长共振 三年期激励开启公司发展新篇章

生益科技(600183):週期與成長共振 三年期激勵開啓公司發展新篇章

招商證券 ·  05/25

公司於21日晚公告24年限制性股票激勵計劃(草案),並於22日舉辦2024年投資者交流會。結合交流會情況,以及行業和公司近況,我們點評如下:

公司對CCL行業中長期發展持積極樂觀態度,公司產品和技術具備領先性,有望迎來新一輪發展機遇。交流會上,公司認爲目前CCL行業已走出底部並進入上行通道,並展示其在多個材料領域的核心技術進展能全面比肩國際同行,其中1)AI發展對高速材料提出更高的技術要求,服務器端對於CCL需求未來3 年有望實現高速增長,公司擁有服務器系統產品解決方案,包括AIGPU(UBB/OAM)、數據中心Switch(400G/800G/1.6T)和Server(MB);2)AI能源產品的未來趨勢包括系統高度集成、薄型化、高轉換效率和低壓大電流,公司具備相關的AI服務器電源及模組產品解決方案;3)5G-A網絡將迎來5年的建設週期,基站規模有望逐年放量,公司於24年已實現相應產品的量產出貨;4)6G通信對材料的技術需求提升;5)公司很早開始進行封裝基材的研發且佈局完善,具備應用於先進封裝的材料解決方案,相關產品SIF膜亦率先在海外市場出貨,國內亦有望今年迎來批量出貨,實現關鍵材料的國產替代。公司在高端產品以及前沿細分領域佈局深厚,未來有望迎來新一輪發展機遇。

短期來看,公司稼動率繼續向好,5 月產品漲價陸續落地,客戶結構優化+產品升級雙管齊下推動盈利能力持續修復。據我們緊密跟蹤了解,伴隨下游需求的逐步回暖,PCB廠備庫需求有所提升,公司目前Q2訂單能見度較長,稼動率維持在較高水平,產能偏緊,且公司市場策略延續,產品結構將得到進一步優化,盈利能力將得到有質量的穩健提升。此外,我們觀察到年初以來上游銅價上漲27%以上,玻纖布亦有漲價,CCL行業亦開始陸續出現漲價函,推動行業進入盈利端改善通道。我們了解到,5月公司亦開始推進產品漲價在下游客戶陸續落地,公司毛利率將繼續保持向上提升趨勢。

展望24年,CCL行業進入上行通道,公司產品高端化不斷取得新進展新突破,週期與成長共振驅動業績增長新空間。CCL板塊我們判斷目前已進入上行通道,行業盈利端將趨於持續改善。在中高端產品方面,公司M7/M8材料已通過海外N客戶及國內H客戶的認證,預計有望在下半年及明年逐步起量,且國內算力需求亦有望今年迎來持續放量,公司在國內核心客戶供應鏈具備卡位優勢;傳統服務器EGS 平台滲透率快速提升,M6 材料需求持續釋放,推動產品結構高端升級;ABF 載板基膜(SIF 膜)已配合國內大客戶驗證,目前進展良好,今年有望迎來批量出貨。且公司在汽車板、數通板、衛通板等中高端產品卡位優勢明顯,有望持續發力,帶來額外成長動能。此外,生益電子在數通領域逐步突破海外頭部雲廠商客戶,取得大額AI訂單,新產能持續釋放,有望對生益科技形成彈性利潤貢獻。

三年期激勵綁定核心管理層中長期利益,有望開啓新的發展篇章。公司擬一次性授予5893.9 萬股限制性股票,佔總股本2.5%,激勵對象爲公司董事、高級管理人員、中層管理人員、核心骨幹員工,總計738 人,佔2023 年末公司全部職工人數的6.39%。激勵目標:以23年扣非歸母淨利潤10.92億爲基數,24/25/26年扣非歸母淨利潤增長不低於25%/44%/66%,經測算24-26年公司扣非淨利潤激勵目標爲13.65/15.72/18.13 億,同比增速分別爲25.0%/15.2%/15.3%。授予價格:10.49 元/股;本次股權激勵總攤銷成本:

預計約6.1億,24-27年分別攤銷爲2.0/2.7/1.1/0.3億。基於對行業和公司的判斷,我們認爲公司未來三年業績望明顯超越當前激勵業績目標,另外,本次激勵員工人數佔公司總人數6.4%,覆蓋核心管理層和骨幹員工,將爲公司提升中長期核心競爭力奠定堅實人才基礎。

維持“強烈推薦”投資評級。我們認爲公司產品高端化升級有望持續兌現,中長線有超預期潛力,我們預計24-26年營收爲193.2/222.9/254.4億,歸母淨利潤爲18.5/22.1/26.5 億,對應EPS 爲0.78/0.94/1.12 元,對應當前股價PE 爲25.3/21.2/17.6 倍,PB 爲3.2/2.8/2.5 倍。我們看好公司產品矩陣、管理能力及中長線業務發展空間,維持“強烈推薦”評級。

風險提示:原材料價格波動、行業競爭加劇、需求不達預期、技術升級不達預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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