深耕印製電路板四十載，鑄就行業領先地位公司自1984 年成立以來，一直深耕於電子互聯領域，經過40年的發展，已經形成了印製電路板、電子裝聯、封裝基板三項主營業務的“3-In-One”模式。作爲中國電子電路行業的領軍企業，公司在封裝基板領域佔據先導地位，同時也是電子裝聯的特色企業。公司被認定爲國家火炬計劃重點高新技術企業，是電子電路行業首家國家技術創新示範企業，擁有國家企業技術中心，並擔任中國電子電路行業協會（CPCA）理事長單位及標準委員會會長單位。公司在全球無線基站射頻功放PCB 供應、內資封裝基板供應、國內處理器芯片封裝基板供應以及電子裝聯製造方面處於領先地位。根據2023 年第四季度Prismark報告，公司在全球印製電路板廠商中排名第八。儘管2023 年全球PCB 產業產值有所下降，但長期來看，產業預計將保持穩定增長。
數通PCB 與封裝基板優勢板塊協同發展
①PCB 方面：公司在2023 年間全球通信行業需求放緩和資本支出減少的背景下，公司通過產品結構優化和成本控制策略有效應對挑戰，保持了對海外客戶通信領域訂單份額的穩定，並在數據中心和汽車電子領域實現了逆勢增長。特別是在汽車領域，公司抓住新能源和ADAS 技術的增長機遇，訂單同比增長超過50%。此外，PCB 業務通過流程和平台管理的細化，數字化和製程能力的提升，增強了成本競爭力，爲公司的持續發展和市場適應性提供了堅實基礎。
②封裝基板方面：公司在技術能力上取得顯著突破，FC-CSP產品在MSAP 和ETS 工藝的樣品上達到行業領先水平，RF 產品成功導入部分高階產品線。FC-BGA 產品線的14 層及以下產品已具備批量生產的能力，且部分客戶已完成送樣認證，進入產線驗證階段；14 層以上產品也已啓動送樣認證程序。
在項目建設方面，無錫基板二期工廠正持續提升生產能力，加快客戶認證和產品導入。特別值得注意的是，廣州封裝基板項目一期已於2023 年第四季度順利投產並開始產能爬坡，這一進展對公司未來增長具有重要意義。
23 年利潤承壓，24Q1 業績同比高增
2023 年全球局部地緣政治衝突頻發，各經濟體間經濟表現分化加劇，宏觀形勢更加複雜多變。世界銀行最新研究顯示，2023 年全球GDP 增速進一步下降至2.6%，增速較2022年下降 0.5 個百分點。電子產業受宏觀經濟下行疊加下游企 業去庫存影響，整體需求承壓。公司通過產品結構優化、運營效率提升和成本控制等措施，有效應對挑戰。隨着數通服務器及汽車電子需求的增長，公司24Q1 業績實現大幅增長，營業收入和歸母淨利潤分別同比增長42.24%和83.88%。
投資建議
公司作爲國內PCB 領域優質供應商，其數通服務器、汽車、封裝基板產品有望帶來業績高速增長。我們預計2024-2026年營收預測爲167.19、190.38、232.36 億元；對應 EPS 預測分別爲3.34、4.03、5.22 元，對應5 月21 日收盤價92.2元，市盈率爲27.62、22.91、17.66 倍，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風險提示
下游市場需求低於預期，ABF 封裝基板驗證進度不及預期。