①據三名知情人士透露，由於存在散熱和功耗問題，三星電子最新的HBM芯片尚未通過英偉達的測試，無法用於後者的人工智能處理器； ②對此，三星做出回應稱，正與合作伙伴就供應HBM芯片進行測試。
財聯社5月24日訊（編輯 劉蕊）據知情人士對媒體透露，由於存在散熱和功耗問題，三星電子最新的HBM芯片尚未通過英偉達的測試，無法用於後者的人工智能處理器。對此，三星做出回應稱，正與合作伙伴就供應HBM芯片順利進行測試。
三星HBM芯片尚未通過測試
隨着生成式人工智能熱潮的興起，市場對複雜GPU的需求飆升，對HBM的需求也隨之飆升。
英偉達目前控制着全球80%的人工智能應用GPU市場，因此，能夠通過英偉達的測試被視爲HBM製造商未來增長的關鍵——無論是在企業聲譽方面還是在利潤增長勢頭方面。如果不能通過測試，將動搖三星HBM3芯片甚至是即將推出的第五代HBM3E芯片的市場地位。
消息人士對媒體稱，自去年以來，三星一直試圖通過英偉達對HBM3和HBM3E的測試。但目前尚不清楚上述的散熱和功耗問題能否輕易解決。
三星電子在聲明中表示：“HBM是一種定製內存產品，需要根據客戶的需求進行優化…正在與客戶密切合作，優化產品。”
KB證券研究主管Jeff Kim表示，三星作爲全球最大的存儲芯片製造商，市場原本對其期望很高，認爲三星將很快通過英偉達的測試。不過，HBM等專業產品需要一些時間才能通過客戶的性能評估也是很自然的。
雖然三星尚未成爲英偉達的HBM3供應商，但它確實已經在爲AMD等客戶供貨，並計劃在第二季度開始批量生產HBM3E芯片。三星在聲明中表示，其產品計劃正在按計劃進行。
或在HBM競賽中進一步落後？
消息人士表示，三星未能滿足英偉達的要求，加劇了業界和投資者的擔憂，即三星在HBM方面可能進一步落後於競爭對手SK海力士和美光科技。
三星的主要競爭對手——SK海力士目前是英偉達的主要HBM芯片供應商。從2022年6月開始，SK海力士就向英偉達供應HBM3。此外，該公司還從今年3月底開始向一家拒絕透露姓名的客戶供應HBM3E，據消息人士稱，這些產品的發貨目的地還是英偉達。
此外，目前全球另一家HBM芯片主要製造商美光也已經表示，將向英偉達提供HBM3E。
本週，三星更換了其半導體部門的負責人，稱需要一位新的高層人物來應對這場影響該行業的“危機”。分析師表示，此舉似乎突顯了三星對其在HBM領域落後地位的擔憂。
SK海力士早在2013年就首次開發出HBM芯片，並且在過去的10年裏，SK海力士在HBM研發上投入的時間和資源遠遠超過三星電子，這也是其技術優勢的原因。
三星電子在聲明中表示：“三星在2015年開發了第一個用於高性能計算的商用HBM解決方案，此後一直在HBM領域進行投資。”
下游製造商也期盼三星能夠追上SK海力士
消息人士還稱，英偉達和AMD等GPU製造商迫切希望三星完善其HBM芯片，這樣他們就能有更多的供應商選擇，並削弱SK海力士的定價能力。
在今年3月舉行的英偉達人工智能大會上，黃仁勳曾在三星的12層HBM3E實物產品上留下了“黃仁勳認證（JENSEN APPROVED）”的簽名，這表明該公司對三星供應這些芯片的前景充滿熱情。
根據研究公司Trendforce的數據，HBM3E芯片可能成爲今年市場上主流的HBM產品，出貨量集中在2024年下半年。另外，SK海力士預計，到2027年，HBM存儲芯片的總體需求將以每年82%的速度增長。
分析師表示，投資者已經注意到三星在HBM的相對弱勢地位。該公司股價今年迄今持平，而SK海力士的股價上漲了41%，美光的股價上漲了48%。