事件
微軟於北京時間5 月21 日凌晨召開Build 2024 開發者前瞻大會，並在大會上發佈Copilot+ PC 並推出新款Surface Pro，內置OpenAI 的GPT-4o 模型，採用ARM架構SOC，可選高通驍龍X Elite 和驍龍X Plus 芯片平台。
高通於當地時間5 月21 日宣佈推出面向Windows 的驍龍開發套件（SnapdragonDev Kit for Windows），旨在爲Windows 開發人員提供硬件支持，加速適用於Copilot+ PC 的應用程序構建。
投資要點
端側AI 破局，有望成爲新一輪智能終端增長驅動力硬件和算法側的共同突破使得端側AI 具備一定落地基礎，AI 能力的加持有望成爲智能終端近年來的重要升級，驅動新一輪智能終端出貨量的增長。
1） 硬件側，各芯片廠商重點加強AI 處理能力，支持端側AI 能力的部署。如高通的驍龍8 Gen3 和天璣9300+系列芯片可支持大模型在手機側的部署，高通的驍龍X Elite/X Plus 和Intel 即將在24Q3 發佈的 Lunar Lake 系列芯片可用於AIPC 的場景；
2） 軟件側，輕量級AI 模型可在縮小規模的同時保持模型的性能，保障端側AI模型的用戶體驗。如OpenAI 新發布的GPT-4o 可實現在蘋果電腦上運行；微軟近期推出的開源AI 模型Phi-3-mini 參數僅3.8B，但測試性能可以與 Mixtral8x7B 和 GPT-3.5 對標；此前谷歌發佈的開源輕量化模型Gemma-7B 測試性能超過 Llama 2 13B，可實現在PC 上部署。
Windows on Arm 有備而來，PC 芯片市場格局有望重塑Arm 架構芯片由於其指令的精簡可實現芯片體積縮小、降低功耗、節省成本、提高效能，正在逐步打破統治PC 市場多年的“Wintel”格局。蘋果2020 年推出首款採用Arm 架構的自研Mac 芯片M1，開始撬動x86 陣營在PC 市場的主導地位，我們認爲此次微軟將Copilot+ PC 系列產品放在ARM 架構芯片上，有望加速Arm 架構芯片在PC 市場的應用。
此前微軟在將windows 系統放在Arm 架構芯片上也有所嘗試，但由於應用生態兼容的問題未能獲得突破，而此次微軟進一步針對x86 應用在Arm 芯片上的模擬/轉譯，打造了全新的轉譯層Prism，並在底層加入了更多優化，這一舉動可對標蘋果此前藉助Rosetta 2 完成了從x86 到Arm 過渡的關鍵之舉。基於以上，我們認爲此次微軟對Windows on Arm 的推出進行了較爲充分的準備也充分考慮了此前的失敗經驗，PC 芯片市場格局有望迎來轉機。
深耕Arm 架構，高通有望在PC 市場高歌猛進高通的Arm 架構芯片此前已在手機、智能座艙、物聯網領域獲得了廣泛應用，PC 市場有望成爲高通Arm 版圖的一片新沃土。憑藉着在AI 芯片上的先發優勢，高通的AI PC 芯片已在微軟、惠普、三星、聯想、宏碁、華碩、戴爾等多家PC廠商上實現應用，我們看好未來高通在PC 領域的持續向好發展。
端側AI 落地有望爲中科創達帶來新業務增長動力公司自2008 年開始在安卓系統上與高通建立深度合作，積攢了豐富的合作開發經驗和能力，形成了從硬件驅動、操作系統內核、中間件到上層應用的全面自主知識產權體系。端側AI 的持續落地有望爲公司業務帶來新的增長驅動力：
1） 芯片廠商側，公司與芯片廠商共同建立和運營聯合實驗室，提供驅動開發、系統優化、測試認證等服務，協助芯片廠商建立相關生態系統；2） 終端廠商側，AI 大模型在端側的部署通常伴隨搭載新一代的硬件平台，從而帶來系統開發、硬件調優等方面的需求。
公司在2023 年底即實現了在搭載高通8 系列芯片平台的邊緣設備上實現LLaMA-2 130 億參數模型的穩定運行，成爲業內首家取得此突破的大模型企業；2024 年3 月，公司作爲英特爾生態合作伙伴，受邀出席英特爾2024 全新商用客戶端AIPC 產品發佈會，並在英特爾酷睿Ultra 處理器上展示了其在端側模型應用的最新成果，魔方智能法律助手；2024 年5 月，在聯想商用AI PC 產品大賞會議上，公司實現了AI PC 法律助手在聯想ThinkPad X1 Carbon 上的應用。
盈利預測與估值
我們維持此前盈利預測，預測公司2024-2026 年營業收入爲60.17、71.56、87.48億元，歸母淨利潤5.87、8.26、10.34 億元，維持“增持”評級。
風險提示
新技術新產品落地不及預期；市場競爭加劇導致毛利率降低；下游客戶需求不及預期；技術失密和核心技術人才流失。