事件：當地時間5 月21 日，美國科技公司微軟召開年度Build 開發者大會。
在會上微軟聯合高通共同推出面向 Windows 的驍龍開發套件（SnapdragonDev Kit for Windows）。該開發套件旨在爲 Windows 開發人員提供硬件支持，加速適用於 Copilot+ PC 的應用程序構建。
微軟大會上AI 端側應用畫龍點睛，成爲主角。本次微軟年度Build 開發者大會堪稱2024 目前最大的AI 盛會之一，不僅有微軟、高通高層的出席，最後有OpenAI CEO Sam Altman 的親自到來。在會上，微軟向全世界展示了超過50項創新更新，其中AI 的端側應用佔展示環節裏的大部分。微軟詳細展示了AI 輔助編程、AI 翻譯和AI 員工協作（Team Copilot）等AI 應用產品。微軟公司CEO薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）在會上表明計算機技術的兩大願景：一是實現人機自然交互，讓計算機更好地理解人類；二是利用AI 技術助力人類在信息爆炸的時代更有效地進行推理、計劃和行動。這說明，在未來AI 的發展中， AI 技術的應用落地及推廣或將在未來成爲AI 發展的主要方向。
中科創達與高通保持長期緊密合作，具有更好的落地優勢。中科創達和高通緊密合作多年，高通爲中科創達提供在智能手機、汽車等AI 終端應用上的廣泛芯片支持。中科創達聯合高通成立聯合實驗室、聯合開發QRD 參考設計，共同開發研究新技術，在此之上展開深度合作，共同成立合資公司Thundercomm，致力研發AI 終端應用相關。具體而言，公司目前在智能手機、汽車和物聯網相關業務上不斷構建針對不同場景、不同客戶需求的多樣化、差異化解決方案，不斷推動各種AI 相關應用的精準落地。
AI 端側落地加速，中科創達具備豐富的經驗和卡位優勢。隨着AI 技術的不斷進步和應用領域的不斷拓展，AI 端側應用市場將迎來更加激烈的競爭。中科創達在端側AI 落地的戰略目標下聚焦“AI+”的應用產品研發開發，擁有覆蓋軟件開發到硬件AI 芯片的全棧式產品線。公司未來將在智能手機、智能汽車、智能物聯網三大智能業務的框架中不斷探索AI 端側的應用場景需求。未來，隨着更多AI 端側產品的推出和行業市場的進一步開拓，中科創達與高通等合作伙伴有望在終端側智能領域挖掘到更多的“金礦”。
投資建議：積極看待中科創達“AI”戰略與端側AI 應用佈局。公司正處於AI 應用的快速增長時期，憑藉優秀的研發團隊和技術能力，有望在手機、汽車等多個端側AI 場景展現核心競爭力。隨着AI 技術不斷積累沉澱，同芯片廠商的密切合作以及軟硬件端應用的持續創新和優化，公司AI 端側產品與服務的壁壘將逐步提高，價值凸顯，我們預計中科創達2024-2026 年歸母淨利潤分別爲4.82、6.31、8.74 億元，對應市盈率49X、37X、27X，維持“推薦”評級。
風險提示：AI 技術不及預期；政策落地不及預期；行業競爭加劇。