封測龍頭企業，多領域深度佈局。公司在全球範圍內擁有七大封測基地，收購AMD 蘇州及AMD 檳城各85%股權進行全球化佈局。公司九大品種封裝成熟，佈局於Chiplet 等領域，並募集資金進行項目研發及建設，拓展業務範圍。23 年半導體市場需求波動，公司把握手機、ChatGPT 等生成式AI 應用等發展帶來的市場機遇，實現營收約223 億元，同比增長4%。受行業景氣程度以及匯率變動等因素影響，公司利潤率短期承壓；隨行業回暖及公司戰略調整，23Q3-Q4 單季度歸母淨利潤分別爲1.24/2.33 億元，扭虧爲盈，23 年全年歸母淨利潤約1.69 億元。
核心客戶穩定，受益PC 市場復甦。公司與AMD建立了“合資+合作”關係，逐步成爲AMD 最大封測測試供應商，通富超威蘇州、通富超威檳城成爲公司主要營收來源。隨着AI PC 上市及換機潮來臨，PC 市場迎來複蘇，新的AI 應用場景對於算力的要求提升，AI PC 需要更強大的專屬AI 芯片支持，將推動AMD 等芯片廠商業務量上升，從而帶動封測業務發展。公司在2.5D/3D 等先進封裝技術上具有領先優勢，且產品涵蓋PC 端，預計業務規模也將呈現高速增長。
AI 芯片潮起，CoWoS 封裝帶來新增量。先進封裝具有廣闊發展前景，Chiplet 技術迅速發展，帶來良率、靈活性、算力、成本等多方面改善，其中臺積電CoWoS封裝技術市場需求激增，受限於台積電產能問題，其他封測廠也將參與代工。公司已經具備規模生產Chiplet 能力，7nm產品已實現量產，5nm也已創收，在行業中形成差別化競爭優勢。AMD 推出的MI300 系列加速器在AI 算力、內存方面更具優勢且產能更有保障，未來隨高性能運算和AI 需求的釋放，業務或將放量，帶來Chiplet 封裝需求，爲公司業務貢獻持續增量。
我們預測公司2024-2026 年每股收益分別爲0.62、0.79、0.94 元，根據可比公司24年平均48 倍PE 估值水平，對應目標價爲29.76 元，首次給予買入評級。
風險提示
行業與市場波動；新技術、新工藝、新產品無法如期產業化；主要原材料供應及價格變動；匯率波動風險；國際貿易風險。