①英偉達正規劃將其GB200提早導入扇出面板級封裝（FOPLP），從原訂2026年提前到2025年。 ②扇出面板級封裝可使用玻璃基板/PCB基板/封膠基板。 ③這些公司已佈局>>
《科創板日報》5月22日訊 據海外媒體今日援引供應鏈消息稱，爲緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，英偉達正規劃將其GB200提早導入扇出面板級封裝（FOPLP），從原訂2026年提前到2025年。
報道稱，機構最新報告也證實相關消息，並點出英偉達GB200供應鏈已啓動，目前正在設計微調和測試階段；從CoWoS先進封裝產能研判，今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場，明年產出量上看150萬至200萬顆。
整體來看，在CoWoS產能供不應求的趨勢下，業界預期同樣是先進封裝的扇出面板級封裝，有望成爲紓解AI芯片供應的利器。
扇出面板級封裝具備多項優勢，可容納更多的I／O數、效能更強大、節省電力消耗。
值得注意的是，扇出面板級封裝可使用玻璃基板/PCB基板/封膠基板。
其中，中泰證券3月17日指出，在金屬、玻璃和高分子聚合物材料基板中，玻璃基板具備高互聯密度、機械/物理/光學性能優越、耐高溫等特點，發展前景良好。其更好的熱穩定性和機械穩定性，能夠大幅提高基板上的互連密度，並且具備更好的電氣性能，從而實現高密度、高性能的芯片封裝。且玻璃基板具備超低平面度，可減少變形。
今年1月還有消息稱，英特爾正與群創洽談面板級扇出型封裝合作。英特爾彼時已發佈新一代玻璃基板先進封裝解決方案，之後群創面板級扇出型封裝接單報捷，英特爾正積極拉攏其合作。
並且，還有多家廠商也已展開佈局FOPLP。
另據《科創板日報》不完全統計，A股中相關廠商還有：
