①玻璃基板封裝被視作下一代半導體封裝技術，AI推動玻璃基板封裝進一步落地，產業鏈個股連續漲停； ②業內表示，玻璃基板封裝落地存在加工難度大、成本高等難點； ③沃格光電、三超新材、雷曼光電等表示，半導體封裝用玻璃基板相關產品尚未出貨或出貨量較小。
財聯社5月20日訊（記者 王碧微）由於擁有熱穩定性更佳等優勢，玻璃基板被視作下一代半導體封裝材料。近日，有媒體搬運大摩（摩根士丹利）於5月13日發佈的報告“AI Supply Chain – The Latest about NVDA GB200 Superchip ”部分內容，並稱“大摩爆料GB200將使用玻璃基板”。
或受此消息影響，上週五沃格光電、三超新材、五方光電、雷曼光電等相關概念股集體漲停；今日，玻璃基板概念熱度不減，沃格光電（603773.SH）、五方光電（002962.SZ）、雷曼光電（300162.SZ）連板，三超新材（(300554.SZ）漲逾12%。
財聯社記者今日致電沃格光電、三超新材等相關企業了解到，其半導體玻璃基板相關產品尚未出貨或佔比很小。
另外，財聯社記者翻閱大摩報告發現，文中也並未提及GB200會使用玻璃基板的消息，報告僅表示“看到了玻璃基板被廣泛使用於GPU的機會”。也就是說，這並不意味着半導體用玻璃基板封裝已經迎來春天。
CINNO Research首席分析師周華告訴財聯社記者，高端HPC（高性能計算）和AI芯片等對計算能力和數據處理速度要求較高的使用場景會對玻璃基板需求更高。
周華表示，相較於傳統有機基板，玻璃基板具有卓越的熱及機械穩定性、熱膨脹係數較低散熱佳、平整度高器件製作質量高、更高的互連密度、信號傳輸性能佳等諸多優點。
根據MarketsandMarkets最近的研究，全球玻璃基板市場預計將從2023年的71億美元增長到2028年的84億美元，2023年至2028年的複合年增長率爲3.5%。在AI的大勢之下，目前，已有包括英特爾、AMD、三星等多家大廠公開表示入局玻璃基板封裝。
不過，前景雖然美好，實現起來也存在難點。目前，玻璃基板主要應用於顯示面板的製造中，大多國內產業鏈廠商的應用暫時也僅限於顯示場景。在半導體先進封裝的場景下，周華告訴記者，玻璃基板硬度大及脆弱易碎，加工難度較大，特別是在製程控制需要更高的技術要求；並且，高性能的玻璃基板成本較高，導致產品整體成本增加。
值得注意的是，“GB200將使用玻璃基板封裝”這一說辭也並不準確。儘管此次大摩用了一整頁的篇幅介紹玻璃基板封裝，但是記者翻閱該報告發現，大摩並未明確GB200將使用玻璃基板，僅表示預計在未來兩年左右玻璃基板將被用於先進封裝。
國產產業鏈上，市場已經熱火朝天，但可真正用於半導體封裝的產業鏈產品並不多。
財聯社記者致電沃格光電證券部了解到，目前其用於MiniLED背光顯示的玻璃基板訂單持續增長，但可用於半導體封裝的玻璃基板相關產品目前僅通過驗證，並未實現規模量產。
三超新材證券部方面則表示，其可用於玻璃基板封裝的砂輪產品佔比很小，問及比例是否達到1%，該人士表示“不太清楚，沒有確認過”。
今日盤後，雷曼光電還公告表示“近日，玻璃基板概念受到市場資金的關注。前述信息中的玻璃基板封裝技術，是指用玻璃基載板替代傳統有機聚合物載板進行半導體芯片封裝，屬於半導體芯片封裝領域的應用。公司的新型PM驅動玻璃基封裝技術主要用於MicroLED顯示面板封裝，不能用於半導體芯片封裝。”
總體來看，玻璃基板封裝確實已是公認的“下一代技術”，但目前用於半導體的玻璃基板封裝產業仍處於剛剛萌芽階段，玻璃基板何時會開始真正佔領市場、會否取代有機基板、產業鏈誰將出頭都仍是未知。