來源：硬AI
作者：李笑寅
AI個人電腦時代的節能趨勢推動下，基於x86架構的“Wintel”正轉向基於Arm架構的“WoA”，上游的高通、聯發科可能爲受益者。
即將於今年6月初舉辦的臺北國際電腦展（COMPUTEX）上，Windows on Arm（WoA）AI電腦（PC）料將成爲一大焦點。
摩根士丹利在5月14日發佈的研報中指出，預計基於Arm架構的CPU供應商$高通 (QCOM.US)$、$英偉達 (NVDA.US)$及聯發科將在會上推出集成度更高、更節能的芯片，WoA AI PC趨勢可能會重新洗牌全球PC半導體供應鏈。
雖然尚未形成明確定義，但目前，業界對AI PC有較爲一致的認知：AI PC是指AI運算可以直接在電腦端進行運算，無需通過雲平台或計算中心，因此電腦出廠支持生成式AI功能。
WoA AI PC則是在AI PC的技術上疊加了一個基礎條件，即採用了基於Arm架構設計的CPU的AI PC。
爲什麼要採用Arm架構？
大摩在報告中指出，Arm架構的關鍵優勢在於低能耗。因此，預計隨着AI PC落地並迅速普及，WoA將憑藉更低的功耗成爲主要的增長驅動力。
AI PC之戰的關鍵：節能
報告表示，憑藉更強的性能和更好的AI兼容性，預計在AI PC市場，WoA能向基於x86架構的$英特爾 (INTC.US)$CPU發起挑戰，後者目前在蘋果以外的PC芯片市場佔據主導地位。
不過，大摩指出，芯片的節能效率才是決勝的關鍵，而這正是$Arm Holdings (ARM.US)$的優勢所在。
報告預計，2025-2026年，AI PC的滲透率將從2024年的8%分別增至30%/50%。
我們預計，到2027年，WoA AI PC的芯片出貨量將達到5000萬件，較市場預期高出60%。
據報道，$微軟 (MSFT.US)$也加大了對軟件開發的力度，以便於芯片製造商更好地轉向Arm架構芯片：
“我們認爲，2025年的Windows 12可能比當前的Windows 11更好地支援Arm架構，具有更好的虛擬化技術（emulation）或軟件適配性。”
上下游的潛在受益者是誰？
從上游芯片供應商來看，大摩看好高通和聯發科。
報告稱，高通和聯發科目前是主要的智能手機SoC（System on Chip，系統級芯片）供應商，多年來一直在其基於Arm架構的SoC中加入AI計算單元以增強功能，因此在WoA AI PC趨勢中將會佔據優勢。
大摩預測，到2026年，WoA PC有望給聯發科貢獻5%的營收。
報告預計，高通將在2024年開始出貨約200萬件WoA PC芯片，英偉達和聯發科共同設計的PC芯片緊隨其後，將在2025年出貨。
從下游應用端來看，微軟或成最大受益者。
對微軟來說，要想繼續迭代部署Copilot等AI服務，那麼確保Windows操作系統在PC市場始終佔據主導地位這點將至關重要。
考慮到微軟在PC操作系統市場上的主要競爭對手——蘋果——早已在其MacOS中採用了基於Arm架構的自研新品。因此，AI PC就成了微軟再度發力WoA的重要切入點。
此前有報道稱，英偉達和$美國超微公司 (AMD.US)$都計劃與微軟合作，在更廣泛的範圍內提供基於Arm架構的設計、支持Windows操作系統，並計劃在2025年推出面向客戶端PC的Arm處理器。
橫觀整個芯片市場，儘管WoA有望帶來PC芯片市場“大洗牌”，但英偉達“芯片一哥”的地位可能沒那麼輕易被撼動。
報告解釋稱，要想將英偉達的顯卡和聯發科基於Arm架構的CPU集成在同一芯片，$台積電 (TSM.US)$的CoWoS封裝技術和英偉達的NVLink接口將是關鍵技術。
並且，WoA還屬於邊緣AI領域的範疇，尚未成爲AI技術發展的主流方向，不足以對英偉達產生顯著影響，反倒是英特爾和AMD——二者在Windows PC市場上的份額可能會有所萎縮。
編輯/jayden