5月14日，鼎龍股份(300054)舉行2023年度股東大會暨投資者交流會。今年第一季度，公司實現營業收入7.08億元，同比增長29.50%;歸母淨利潤8157.58萬元，同比增長134.86%;扣非淨利潤6584.78萬元，同比增長213.71%。鼎龍股份董事長朱雙全表示，CMP拋光墊以及CMP拋光液、清洗液等產品的放量增長，對一季度業績實現推動作用。
鼎龍股份主營業務是半導體材料產業和打印複印通用耗材產業。在完成打印耗材全產業鏈整合之後，公司於2012年佈局半導體材料產業，目前重點聚焦半導體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊。
目前，鼎龍股份在半導體板塊的佈局逐步完善，去年半導體的營收比重已達到32.12%。今年一季度，CMP拋光墊實現產品銷售收入1.35億元，同比增長110.08%，爲今年業務逐季放量打下基礎;CMP拋光液、清洗液實現產品銷售收入3592萬元，環比增長24.31%，同比增長206.00%;半導體顯示材料實現產品銷售收入7021萬元，同比增長436.49%，與下游重要面板客戶的產品滲透和合作加深。
在高端晶圓光刻膠業務領域，鼎龍股份打造了武漢和潛江雙研發中心，已建成設備品類齊全的材料分析和應用評價平台，佈局了16支國內還未突破的主流晶圓光刻膠，包括8支高端KrF光刻膠和8支浸沒式ArF光刻膠，並完成7支產品的客戶送樣，其餘產品均計劃在今年完成客戶送樣。
根據TECHET數據，2021年全球半導體光刻膠市場中，合成橡膠(JSR)、東京應化(TOK)、信越、杜邦等企業佔據的市場份額超過90%，用於先進工藝的KrF、ArF、EUV光刻膠基本由該等外資廠商壟斷。
相比之下，中國光刻膠行業發展起步較晚，國產光刻膠主要用於平板顯示、印刷電路板等領域，用於晶圓製造、先進封裝的半導體光刻膠比較依賴進口。經過近年來努力，國內廠商已實現g/i線光刻膠的量產，但在更爲先進的KrF、ArF、EUV光刻膠領域尚未實現大規模量產。
“現在中國光刻膠行業處於賽馬階段，三五年後頭部企業可能只有兩三家。” 朱雙全表示，目前公司已組建了約160人的晶圓光刻膠業務人才團隊，包括有豐富經驗的研發工程師以及在高校新招入的優秀人才等，其中研發人員約一百人。
去年底，鼎龍股份公告，擬對全資子公司潛江新材料實施增資，並以增資擴股方式引入兩家員工持股平台，共同投資建設年產300噸KrF/ArF光刻膠產業化項目。朱雙全介紹，該項目正按計劃進行。
值得注意的是，近年來鼎龍股份在半導體創新材料新項目等方面保持了較高的研發投入水平，去年研發費用達3.8億元，同比增長20.20%，研發費用增加影響歸母淨利潤同比減少約3139萬元。
對此，朱雙全表示，公司高研發投入主要是抓住半導體材料行業佈局的黃金窗口期，實現細分領域的國產領先優勢。現階段公司CMP拋光墊、半導體顯示材料等業務陸續走向規模銷售階段，相關產品的研發強度會有所下降。同時，隨着平台化的佈局逐步完善，平台化協同效應體現，開發成本降低，後續研發投入水平會根據公司戰略規劃保持在合理區間。
展望未來，朱雙全表示，公司將持續聚焦主業，全面打造各類核心創新材料的平台型公司，同時進行市場拓展，提升人才增長力，進一步提升半導體業務收入規模，驅動業績增長。