事件概述

公司发布2023 年报和2024 年一季报。

后道封装和小尺寸需求低迷，Q1 收入端短期承压2023 年公司实现营业收入17.17 亿元，同比+23.98%，其中Q4 为5.10 亿元，同比+4.57%，增速放缓。分业务来看：1）光刻工序涂胶显影设备：2023 年实现收入10.66 亿元，同比+40.80%，我们判断前道track 实现大幅增长，后道封装和化合物半导体track 短期承压。2）单片式湿法设备：2023 年实现收入6.00 亿元，同比+9.09%，主要系清洗机、去胶机收入增长拉动。3）其他设备：2023 年实现收入1330 万元，同比-74.96%。

2024Q1 公司实现营业收入2.44 亿元，同比-15.27%，短期承压。细分下游来看，我们判断前道track 延续快速增长，后道封装和化合物半导体领域需求依旧低迷。2023 年公司签单同比基本持平，截至2023 年末，公司在手订单约22 亿元（含税）。截至2024Q1 末，公司合同负债和存货分别为4.14 和17.77 亿元，分别环比+10%和+9%。随着在手订单陆续交付、收入确认，公司2024 年收入端表现有望逐季度边际改善，重回快速增长。

期间费用率明显提升，Q1 盈利水平明显下降2023 年公司归母净利润和扣非归母净利润分别为2.51 和1.87 亿元，分别同比+25.21%和+36.37%。2023 年销售净利率和扣非销售净利率分别为14.57%和10.90%，分别同比+0.12 和+0.99pct，盈利水平有所提升。1）毛利端：2023 年销售毛利率为42.53%，同比+4.13pct，大幅提升，其中涂胶显影设备、单片式湿法设备毛利率分别为38.84%和46.37%，分别同比+4.19 和+7.20pct，我们判断主要系零部件国产化降本、产品结构优化等所致。2）费用端：2023 年期间费用率为30.79%，同比+1.78pct，一定程度上压制利润端表现，其中销售、管理、研发和财务费用率分别同比+0.77、+0.36、+0.53 和+0.10pct。

2024Q1 公司归母净利润和扣非归母净利润分别为1601 和863 万元，分别同比-75.73%和-84.90%。2024Q1 销售净利率和扣非销售净利率分别为6.40%和3.53%，分别同比-16.49 和-16.30pct，盈利水平明显下降。2024Q1 销售毛利率和期间费用率分别为40.30%和45.79%，分别同比-5.01 和+13.91pct。

前道涂胶显影设备持续突破，产品体系快速拓展公司在稳固涂胶显影设备龙头地位的同时，不断由后道向前道领域拓展，同时不断拓展清洗、键合、划片等设备，持续完善产品体系，打开成长空间。1）涂胶显影设备：在稳固后道先进封装市场竞争力的同时，公司重点加码前道市场投入力度，已成功推出offline、I-line、KrF 及 ArF 浸没式等型　　号，浸没式机台已获得国内5 家重要客户订单，国产替代有望加速。2）清洗设备：公司物理清洗机已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型，同时新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证。在物理清洗机基础上，公司战略性布局市场规模更大的化学清洗机，已获得国内重要客户的验证性订单。3）键合设备：针对先进封装需求，公司前瞻性布局临时键合、解键合设备，已陆续获得多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。此外，公司还发布SiC 划片裂片一体机，相较砂轮式切割工艺，产能效率大幅提升，进一步完善公司在小尺寸领域的产品布局。

投资建议

我们预计2024-2026 年营业收入分别为21.22、28.03 和37.78亿元，同比+24%、+32%和+35%，2024-2026 年归母净利润分别为3.15、4.12 和5.56 亿元，同比+26%、+31%和+35%，2024-2026 年EPS 分别为2.29、2.99 和4.03 元，2024/5/14 股价88.65 元对应PE 为39、30 和22 倍，首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示

半导体行业景气下滑、新品拓展不及预期等。