事件概述
公司發佈2023 年報和2024 年一季報。
23 年業績延續快速增長，扣非盈利水平持續提升2023 年實現營收25.08 億元，同比+52%，其中Q4 爲6.68 億元，同比+30%。分業務來看，2023 年CMP 設備和其他業務分別收入22.78 和2.30 億元，分別同比+59%和+6%。2023 年歸母淨利潤和扣非歸母淨利潤分別爲7.24 和6.08 億元，分別同比+44%和+60%，2023 年銷售淨利率和扣非銷售淨利率分別爲28.86%和24.25%，分別同比-1.52 和+1.21pct，扣非盈利水平持續提升，主要受益於規模效應下費用率下降。2023 年銷售毛利率和期間費用率分別爲46.02%和21.83%，分別同比-1.70 和-2.80pct。
Q1 業績增速放緩，在手訂單飽滿收入確認有望加速2024Q1 實現營收6.80 億元，同比+10%，歸母淨利潤和扣非歸母淨利潤分別爲2.02 和1.72 億元，同比+4%和+3%，增速有所放緩。2024Q1 銷售淨利率和扣非銷售淨利率分別爲29.72%和25.25%，同比-1.74 和-1.87pct，略有下降。2024Q1 銷售毛利率和期間費用率分別爲47.92%和22.02%，同比+1.26 和+3.32pct，可見期間費用率提升是淨利率下降主要原因，主要系管理和研發費用率明顯上提，同比+1.98 和+0.87pct。截至2024Q1 末，公司存貨和合同負債分別爲27.32 和12.26 億元，環比+13%和-8%，同比+19%和-8%，在手訂單依舊充足，隨着設備持續交付確認，24 年營收有望重回快速增長。在新接訂單方面，我們預計24Q1簽單量維持在較高水平，全年有望延續快速增長勢頭。
立足CMP 設備不斷完善產品線，關注先進封裝等對減薄設備需求拉動
1）減薄設備：12 英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300，滿足3D IC 對超精密磨削，已取得多個領域頭部企業的批量訂單，並開發晶圓減薄貼膜一體機，突破超薄晶圓加工難題。
2）劃切設備：研發12 英寸晶圓邊緣切割設備，2024H1 已發往某存儲龍頭廠商進行驗證。3）清洗設備：已批量用於公司晶圓再生生產，首臺單片終端清洗機發往國內大硅片龍頭企業驗證，FEOL/BEOL 晶圓正背面及邊緣清洗的清洗機已完成裝配。4）膜厚量測設備：應用於 Cu、Al、W、Co 等金屬製程的薄厚量測設備已實現小批量出貨，部分機臺已通過驗收。
投資建議
我們預計2024-2026 年營業收入分別爲35.00、47.40 和60.34億元，同比+40%、+35%和+27%，2024-2026 年歸母淨利潤分別爲10.09、13.33 和16.99 億元，同比+39%、+32%和+27%，2024-2026 年EPS 分別爲6.35、8.39 和10.69 元，2024/5/14股價181.40 元對應PE 爲29、22、17 倍，首次覆蓋，給予“增持”評級。
風險提示
半導體景氣下滑、新品拓展不及預期等。