1Q24 毛利率略超預期，2Q24 預計環比增長。公司發佈未經審核業績：1Q24實現銷售收入4.60 億美元(YoY -27.1%，QoQ +1.0%)，符合指引（4.5-5.0億美元），毛利率爲6.4%(YoY -25.7pct，QoQ +2.4pct)，略超指引(3%-6%)，業績同比下降主因平均售價下降以及產能利用率降低。公司指引2Q24 銷售收入約4.7-5.0 億美元之間，毛利率約在6%-10%之間，營收及毛利率指引中值皆環比提升。
晶圓交付量環比增長7.9%，產能利用率回升至91.7%。截至1Q24 末，公司摺合8 英寸月產能39.1 萬片，與2023 年末相同。1Q24 付運摺合8 寸晶圓1027 千片(YoY +2.5%,QoQ +7.9%)，產能利用率恢復至91.7%(YoY -11.8pct，QoQ +7.6pct)。其中8 寸晶圓收入2.40 億美元(YoY -36.8%，QoQ -4.3%)，產能利用率100.3%(QoQ +9.3pct)；12 寸晶圓收入2.20 億(YoY -27.1%，QoQ+7.5%)，產能利用率91.7%(QoQ +7.6pct)。
消費電子和通訊環比呈現復甦，工業及汽車類產品需求承壓。按終端市場劃分，電子消費品和通訊營收環比增長14.1%、12.9%，其中電源管理、閃存、邏輯和CIS 需求增加，工業及汽車、計算機營收環比下降25.9%、20.9%；按技術平台劃分，獨立非易失性存儲器和模擬與電源管理營收環比增長114.7%、60.3%，分立器件環比下降21.9%；按工藝技術節點劃分，55nm 及65nm、0.25um 營收環比增長55.3%、43.1%，0.35um 下滑16.8%。
無錫新廠預計2024 年底投產，公司進入高資本開支投入期。1Q24 公司資本開支3.03 億美元，其中華虹8 寸0.32 億美元、華虹無錫0.71 億美元、華虹製造2.0 億美元。根據上海建工，華虹無錫製造項目已於4 月20 日提前實現主廠房全面封頂。根據公司此前預計，2024 年底將建成投片，形成1.5-2萬片12 寸月產能，於3Q25 完成第一階段即4 萬片月產能建設，並在三年內逐步形成8.3 萬片12 寸晶圓的月產能。因此我們預計公司2024 年-2026 年資本開支將顯著提升，兩座新晶圓產線陸續投產亦帶來顯著折舊提升。
投資建議：看好國內特色工藝晶圓代工龍頭長期前景，維持“買入”評級；我們預計2024-2026 年營收20.38/24.38/28.37 億美元（2024-2025 年前值：
20.68/24.90 億美元)，淨利潤1.35/2.40/3.97 億美元（前值0.97/2.76 億美元)，當前股價對應2024 年0.61 倍PB，維持“買入”評級。
風險提示：下游需求放緩；新工藝導入不及預期；擴產不及預期。