事件描述
4 月29 日，翱捷科技公告《翱捷科技股份有限公司2024 年第一季度報告》，2024Q1 公司實現營業收入8.3 億元，同比+103.34%，環比+9.83%，歸母淨利潤虧損額爲-1.25 億元，同比減虧0.7 億元。
事件評論
暖意漸顯，物聯網需求回升助推公司經營改善。在下游物聯網市場的逐步回暖拉動下，公司2024Q1 實現營業收入8.3 億元，同比+103.34%，環比+9.83%，歸母淨利潤虧損額爲-1.25 億元，同比減虧0.7 億元，實現毛利率23.79%，同比-0.75pct，環比+0.20pct，淨利率爲-15.09%，同比+32.85pct，環比-4.57pct。期間公司持續投入研發，2024Q1 研發支出爲3.16 億元，同比+7.12%，環比+19.72%，研發費用率同比降低34.25pct 至38.12%，研發費用率控制、研發效率優化卓有成效。值得重視的是，公司2024Q1 存貨爲13.65 億元，環比-7.81%，同時應收票據及應收賬款爲4.40 億元，同比+68.70%，環比+64.33%，公司銷庫提速，未來待確認收入增長較快，後續季度收入增速可期，推動經營情況改善。
多年跋涉遠峯已臨，蜂窩基帶國產玩家逐步實現各項突破。蜂窩基帶及射頻通信芯片賽道技術壁壘高、市場格局逐步集中，可參與的玩家較少，翱捷科技已逐步實現從2G 到5G的蜂窩基帶技術累積，在信號處理、高性能模擬/射頻電路、通信協議棧、低功耗電路設計等多個方面擁有了大量的自研IP 和產品。2023 年公司完成多項新產品的研發，包括首款4G 智能手機基帶芯片、首款5G RedCap 蜂窩物聯網芯片、新一代WiFi6 芯片、多款LTE 蜂窩物聯網芯片在內的30 次芯片流片，其中：1）4G 智能手機芯片穩步推進首顆芯片的研發及商業化進程，2023 年第一季度完成流片，第二季度完成技術指標驗證，第三季度開始客戶導入，2023 年底包括智能手機、智能手錶等多款產品在客戶端完成產品立項，產品研發進展順利；2）5G eMBB 終端芯片順利通過中國移動的芯片入庫認證，5GRedCap、衛星互聯網、5G 車聯網等重點領域產品持續推進開發，車聯網芯片已與一汽、上汽等多家汽車廠商達成合作；3）海外市場持續突破，ASR1606 芯片已經獲得北美主流運營商（T-Mobile、AT&T）認證，在印度市場，產品成功進入印度最大的運營商RelianceJio、最大的支付牌照品牌商PayTM 以及最大的運營商支付品牌商JioPay 的供應鏈。
智能終端業務新支柱逐步成型，中長期高增步履穩健。公司已成爲極少數覆蓋多制式蜂窩、多協議非蜂窩的芯片企業之一，未來隨着4G-5G-5GRedcap-衛星互聯網等多重業務條線的持續升級，尤其是在智能手機主芯片市場上逐步取得客戶認可，公司有望實現收入長期穩健增長，並隨着公司前置研發投入的沉澱和研發效率提升，公司整體經營效率未來將持續提升。當前公司收入主體來自於物聯網芯片，未來手機端收入逐步成爲新的增長動能並覆蓋研發投入，公司有望逐步實現扭虧爲盈，國產基帶芯片新星投資機遇值得關注。
我們預計公司2024-2026 年營業收入達34.57、44.10、60.15 億元，對應PS 爲5X、4X、3X，維持“買入”評級。
風險提示
1、半導體景氣回暖不及預期的風險；
2、可轉債發行受阻的風險。