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劲拓股份:公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺

勁拓股份:公司芯片封裝熱處理設備可以應用於扇出型封裝領域的倒裝芯片焊接工藝

證券之星 ·  05/15 17:06

證券之星消息,勁拓股份(300400)05月15日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。

投資者:公司半導體設備是否可以用於面板級封裝FOPLP?半導體設備去年營收低於預期,目前市場情況怎麼樣?謝謝

勁拓股份董秘:尊敬的投資者,您好!公司芯片封裝熱處理設備可以應用於扇出型封裝領域的倒裝芯片焊接工藝。公司將繼續在現有已成熟的產品線基礎上,積極鏈接產業鏈上下游資源,錨定核心客戶深化合作,擴大新增客戶群體,力爭擴大產品銷售規模。感謝您的關注和支持!

投資者:請問復蝶智能科技是個空殼公司嗎?這個子公司的定位是什麼,有營收嗎?

勁拓股份董秘:尊敬的投資者,您好!公司全資子公司深圳復碟智能科技有限公司經營範圍涵蓋電子設備、工業自動化設備、軟件及輔助設備銷售等,擁有軟件著作權等知識產權;當前收入規模較小,對公司財務狀況、經營成果無重大影響。感謝您的關注和支持!

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