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宝鼎科技董秘回复:金宝电子募投项目只有一个7,000吨/年高速高频板5G用(HVLP)铜箔项目

寶鼎科技董秘回覆:金寶電子募投項目只有一個7,000噸/年高速高頻板5G用(HVLP)銅箔項目

證券之星 ·  05/15 16:26

證券之星消息,寶鼎科技(002552)05月15日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。

投資者:請問公司子公司金寶電子募投的兩個項目進展如何?預計何時全面達產?

寶鼎科技董秘:投資者您好,金寶電子募投項目只有一個7,000噸/年高速高頻板5G用(HVLP)銅箔項目,一期項目預計年內投產,達產時間尚不確定。謝謝關注!

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