美国老牌芯片制造商$英特尔 (INTC.US)$宣布，该公司代工业务的领导层再次发生重大变动，来自美国数据中心芯片领导者$迈威尔科技 (MRVL.US)$的高级管理层奥巴克利(Kevin O 'Buckley)被任命为代工部门的负责人。随着英特尔获得美国政府高额补贴后持续加码投资芯片代工部门，英特尔 18A、14A 和 10A 这些最先进芯片制程技术路线有望尽早投入制造端，代工业务届时或将带领美国老牌芯片巨头英特尔重返往日荣光。

据了解，迈威尔前高管奥巴克利被任命为可能是英特尔未来最核心部门——代工业务部门的高级副总裁兼总经理，该部门负责为外部客户代工制造芯片。英特尔周一在一份声明中表示，他将接替即将退休的英特尔长期高管斯图•潘，并将作为执行领导团队的一员，直接向英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格报告。

奥巴克利曾经是美国科技巨头IBM工作数十年的资深员工，过去五年一直在迈威尔工作。他即将进入芯片行业压力最大的工作之一——芯片制造。作为盖尔辛格所领导的英特尔雄心勃勃的转型计划的一部分，英特尔正在进入由“芯片代工之王”台积电(TSM.US)所主导的芯片代工业务。该部门现在迫切需要为芯片代工项目吸引大客户，尤其是在英特尔试图证明在美国和欧洲建设新的大型芯片工厂的合理性之际。

在担任英特尔代工部门负责人一年后，潘恩将离开英特尔。英特尔表示，他成功启动了英特尔芯片代工部门的新业务结构，但这一努力仍处于早期阶段。

除了为进军芯片代工行业寻求大客户，英特尔也在竞相升级其芯片制造技术。在称霸数十年后，该公司芯片制造能力已全面落后于台积电以及三星等其他竞争对手。盖尔辛格的核心计划是提高英特尔的芯片制造与先进封装技术，同时也力争为昔日的竞争对手，比如英伟达以及AMD生产芯片。

英特尔股价接二连三遭遇重大利空，年内已暴跌近40%

然而，英特尔最近的公布更多有关该业务的财务信息时——包括销售额萎缩和亏损大幅增加，投资者们纷纷选择抛售英特尔，导致其股价暴跌。

财报数据显示，2023年，英特尔芯片代工业务的销售额约189亿美元，低于前一年的275亿美元，同时英特尔还预计，该公司旗下的芯片代工厂的整体经营亏损预计将在2024年达到峰值。英特尔代工业务第一季度的营业亏损约为25亿美元，比上一季度和上年同期的亏损幅度都要大。

此外，公司财报显示第二季度的业绩指引全线低于预期。公司预计Q2销售额约为130亿美元，分析师的平均预期为136亿美元。扣除部分项目后，预计Non-GAAP每股收益将为0.01美元，而预期为0.24美元。

除了代工业务以及整体业绩预期低迷，美国政府的对于英特尔在中国市场的禁售禁令也令投资者们进一步抛售英特尔，主要因投资者们担忧中国市场销售额下滑或将进一步重创英特尔业绩。

据了解，英特尔在提交给美国证券交易委员会(SEC)的8-K文件中披露，美国商务部已通知公司，将立即撤销其向中国客户出口特定消费品相关产品的一些许可证。这一决定迫使英特尔调整了对其第二季度的财务预期。美国拜登政府此前宣布对华为的出口限制的进一步收紧，撤销了包括高通和英特尔在内的美国芯片企业向华为出售半导体产品的许可证。

根据新的通知，英特尔预计第二季度营收将低于之前给出的125亿美元至135亿美元的预期中值。该公司还预计，按照GAAP准则，毛利率将为40.2%，并且每股将出现0.05美元亏损。尽管面临当前挑战，英特尔仍表示，与2023年相比，该公司全年的营收和每股收益预计将实现增长。

从积极角度来看，英特尔“至暗时刻”可能已经熬过

在英特尔获得巨额的美国政府补贴的相关消息公布之后，知名投资机构Global Equities Research将英特尔未来12个月的目标股价从65美元大幅上调至每股100美元，并表示即使这个看似“天价”目标也可能也偏向保守。

截至周一美股收盘，英特尔的股价目前仅收于30.510美元，今年以来跌幅接近40%，其股价堪称涨势火爆的半导体板块中的“吊车尾”。相比之下其竞争对手英伟达年内疯涨80%。

据悉，美国商务部依据《芯片法案》向英特尔提供了高达85亿美元的直接补贴，以帮助其支付在美国亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州全面扩大芯片制造产能。

Global Equities 在一份最新研报中表示，美国政府高额补贴将全面助力英特尔实现高端芯片代工领导者这一雄心壮志，进而助力英特尔未来成为“下一代AI芯片”制造领域的全球领军人物。Global Equities表示，主要因英特尔拥有 18A、14A 和 10A 这些最先进芯片制程技术路线，对于英伟达、AMD等芯片巨头未来更高性能的AI芯片量产计划至关重要。“18A”等芯片制造类别，既指英特尔规划的1.8nm级别芯片，也指英特尔所规划的3D chiplet先进封装工艺路线图。

Global Equities表示，在美国政府提供的资金支持之下，英特尔有能力更快速开发领先全球的3D先进封装工艺以及量产基于18A、14A 和 10A 先进制程工艺的芯片，而这些技术是制造更高性能AI芯片的核心技术。因此该机构预计在美国政府支持下英特尔极有可能脱颖而出，甚至英特尔有可能在今年实现扭亏为盈，然后在未来几年超越其竞争对手。

英特尔预计，该公司旗下的芯片代工厂的整体经营亏损预计将在2024年达到峰值，并计划从现在到2030年的某个时间实现高达40%的Non-GAAP准则下毛利率以及高达30%的Non-GAAP准则下营业利润率，预计在2030年实现整个代工业务盈亏平衡。到2030年，英特尔预计其芯片代工厂有望成为全球第二大规模的代工厂，其规模可能仅略输于芯片代工之王台积电。

英特尔CEO盖尔辛格前不久表示，公司业务转型正在顺畅进行，将比芯片制造领域的竞争对手“领先一步”实现更加先进的18A制程节点，而18A先进制程将使得英特尔在成本方面重新与竞争对手持平。

据了解，英特尔的芯片代工业务包括芯片代工技术开发，芯片代工制造与先进封装和供应链服务，以及代工服务，现在芯片代工业务是英特尔旗下的一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。