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英伟达、英特尔和高通,最新芯片路线图泄露

英偉達、英特爾和高通,最新芯片路線圖泄露

半導體行業觀察 ·  05/14 09:09

(原標題:英偉達、英特爾和高通,最新芯片路線圖泄露)

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來源:內容由半導體行業觀察(ID:icbank)編譯自tomshardware,謝謝。

英特爾未來發布的 Panther Lake 和 Nova Lake 芯片的路線圖在戴爾文檔中被發現,這些文檔似乎無意中發佈到了公共下載服務器上。VideoCardz發現了戴爾 XPS 路線圖,詳細介紹了筆記本電腦製造商 2023 年至 2027 年 XPS 系列的生產策略。

該路線圖重點介紹了有關 XPS 內部硬件變化的關鍵信息,包括未來英特爾 CPU 平台(如 Nova Lake)和未來 RTX 移動 GPU 的實現。

與所有泄露的信息一樣,請對這些信息持保留態度,戴爾泄露的路線圖最初於 2023 年底發佈,因此其中一些發佈目標可能會發生變化。也就是說,戴爾的路線圖提供了我們所見過的戴爾 XPS 筆記本電腦系列、英特爾未來移動 CPU 系列以及 Nvidia 移動 GPU 發佈節奏的最詳細的發佈日期信息。

戴爾路線圖的最大收穫是英特爾未來 CPU 產品線的預計集成。該路線圖預計,英特爾的Lunar Lake-MX系列處理器將於2024年第四季度上市,Arrow Lake-H將於2025年第一季度上市,Panther Lake-H將於2026年第一季度上市,Nova Lake將於2027年上市。

戴爾的路線圖還顯示了下面提到的所有筆記本電腦的 GPU 升級的粗略預測。到 2025 年,配備獨立顯卡的筆記本電腦顯然將升級到下一代 Nvidia RTX 圖形硬件(最肯定的是 RTX 50 系列 Blackwell)。2026 年,它們將更新到 Nvidia 下一代硬件的“刷新”版本。

戴爾的下一代筆記本電腦路線圖

戴爾即將推出的 XPS 16(代號 Diablo)預計將在 2025 年至 2026 年間進行兩次更新,並進行新的內部硬件更改。2025 年,該筆記本電腦將升級至 Intel Arrow Lake-H 處理器,2026 年,CPU 將升級前往Panther Lake-H。

代號爲 Pista 的戴爾 XPS 14 將在 2025 年看到與 Arrow Lake-H CPU 和下一代 Nvidia 顯卡類似的變化。不過,到 2026 年,XPS 14 Pista 將被代號爲 Huracan 的新 14 英寸型號所取代。配備 Panther Lake-H 內部結構、2026 Nvidia GPU 硬件以及採用搭載 Oryon V2 內核的 Qualcomm Snapdragon 硬件的 SKU。2027 年,Huracan筆記本電腦將升級至 Nova Lake CPU。

戴爾即將推出的 XPS 13(代號 Tributo R)也將獲得多項 CPU 升級。今年晚些時候,戴爾將發佈 Tributo R XPS 13 和 Lunar Lake-MX 系列選項的 Snapdragon Elite 變體。2026 年,Tributo R 將被代號爲 Divo 的 XPS 13 取代,配備 Lunar Lake 和下一代 Qualcomm Oryon V2 CPU 選項。2027 年,Divo XPS 13 將升級至 Intel Nova Lake 部件。

Intel路線圖CPU詳細信息

Lunar Lake是英特爾的下一代移動CPU架構,它將具有100+ TOP的性能。該芯片將採用英特爾自有的18A(1.8納米級)製造工藝和台積電的3納米級N3B節點的組合。Lunar Lake 預計將比 Meteor Lake 的功耗大幅降低,同時 IPC 也將得到顯着改進。

Arrow Lake現在的狀態非常混亂。顯然,戴爾的路線圖確認了它將出現在移動市場。然而,我們聽到的大部分信息都與它的桌面 Arrow Lake-S 適配有關。據我們所知,Arrow Lake和Lunar Lake 在架構上非常相似,幾乎沒有什麼區別。

Panther Lake將成爲 Lunar Lake/Arrow Lake 的下一個主要繼承者。預計其速度將是其前代產品的兩倍,是英特爾即將推出的 Meteor Lake 芯片的五倍。

Nova Lake是迄今爲止我們聽說過的最新 CPU 架構。據未經證實的消息稱,與前代產品相比,它預計將提供 60% 的 IPC 大幅提升,並採用英特爾第三代 Xe3 Celestial GPU 架構進行集成顯卡。

高通“V2”和“V3”型號的路線圖

高通的Snapdragon X移動處理器已經準備好推出續作,尚未發佈的 CPU 已計劃在 2025 年中期和 2027 年末用於筆記本電腦的第二代和第三代版本。VideoCardz獲得的戴爾重大泄密內容包含 XPS 路線圖,其中還包含Snapdragon X 未來的吉日。

泄露的戴爾執行摘要提供了有關戴爾 XPS 筆記本電腦系列未來的許多新信息,包括對下一代 XPS 13 Plus 的性能分析。幻燈片的前面是戴爾的 XPS 路線圖,揭示了完整穩定的 XPS 版本以及運行它們的硬件的計劃。列出的有“QC ORYON V2”和“QC ORYON V3”,指的是爲 Snapdragon X 提供動力的新 Oryon 核心。

戴爾預計將於 2025 年中期推出 Snapdragon X Gen 2,並將於 2026 年 1 月將其納入產品中。XPS 14 和 XPS 13 機型將搭載第二代 Snapdragon X,但不會配備 Snapdragon X。XPS 系列中唯一的一個,英特爾芯片也加入其中。英特爾的Lunar Lake處理器也將在 XPS 13 中發揮作用,目標 TDP 爲 20W。令人興奮的Panther Lake將與高通芯片一起出現在 XPS 14 中,預計 TDP 爲 40W。

高通還預計 XPS 16 SKU 將於 2027 年或 2028 年發佈;根據可變的發佈日期(似乎可能會發生變化),16 英寸筆記本電腦可能會配備第二代或第三代 Snapdragon X。

Snapdragon X 第二代目前完全未知,但戴爾的幻燈片確實描繪了比其前身更高效的芯片的畫面。根據對 2026 年筆記本電腦的估計,Gen2 預計在功耗方面將擊敗 Gen1;幻燈片中列出的戴爾即將推出的 XPS 13 的最大 TDP 爲 25.5W,其後續運行 Gen2 芯片的功耗預計將降低至 20W。Snapdragon X Gen2 還將與 14 英寸外形尺寸的英特爾 Panther Lake 競爭,這是對英特爾估計速度比 Meteor Lake 快 5 倍(僅比 Meteor Lake 快兩代)的芯片的激動人心的挑戰。

對於那些一直關注芯片不斷增長的炒作的人們來說,高通爲其 Snapdragon X 系列制定的多年計劃是一個令人興奮的消息。該移動處理器系列將與蘋果的 M 系列和英特爾的最新技術展開競爭,這對於一家主要以智能手機芯片聞名的公司來說是一項艱鉅的任務。Snapdragon X Elite 和 Plus 將於 2024 年中期在筆記本電腦中首次亮相,可能是在 6 月的Computex 2024

開幕前後。Snapdragon X 試圖在 Windows 上爲基於 Arm 的處理器開闢一席之地,但它不會孤軍奮戰太久。Arm 高管聲稱多家 Arm 供應商正在爲 PC 生產芯片。

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