證券之星消息，利亞德(300296)05月13日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：請介紹一下什麼是高階MiP？與原Mip封裝有什麼不同，謝謝
利亞德董秘：您好！高階MIP將採用無襯底、芯片尺寸小於50μm的Micro LED芯片，比原有MIP使用的芯片更小。
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利亚德董秘回复：高阶MIP将采用无衬底、芯片尺寸小于50μm的Micro LED芯片
利亞德董秘回覆：高階MIP將採用無襯底、芯片尺寸小於50μm的Micro LED芯片
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