格隆匯5月13日丨有投資者於投資者互動平台向興森科技(002436.SZ)提問，“芯片先進封裝技術已成爲AI芯片封裝主流，請問晶圓級封裝、2.5D、3D等先進封裝技術是否必須使用FCBGA載板？目前公司的FCBGA載板供貨給哪些廠商？”，公司回覆稱，公司FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料，可應用於2.5D、3D等先進封裝技術，海內外芯片設計公司及封裝廠商均爲公司目標客戶。
兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术
興森科技(002436.SZ)：FCBGA封裝基板是芯片封裝原材料，可應用於2.5D、3D等先進封裝技術
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