中銀國際證券股份有限公司陶波,曹鴻生近期對快克智能進行研究併發布了研究報告《一季度業績恢復增長，多元業務拓展成長可期》，本報告對快克智能給出買入評級，當前股價爲22.19元。
快克智能(603203)
公司公佈2023年年報及2024年一季報，2023年公司實現營收7.93億元，同比-12.07%，實現歸母淨利潤1.91億元，同比-30.13%；2024年一季度實現營收2.25億元，同比+4.08%，實現歸母淨利潤0.60億元，同比+8.63%。公司作爲國內領先的電子裝聯設備製造商，將充分受益於未來消費電子行業的復甦，同時公司積極向新能源汽車及半導體領域拓展，進一步打開成長空間，繼續維持買入評級。
支撐評級的要點
受消費電子行業復甦疲軟影響，23年業績短期承壓。2023年消費電子行業需求疲軟，公司收入和淨利潤出現下滑。分產品來看，精密焊接裝聯設備收入5.28億元，同比-20.23%；智能製造類收入1.40億元，同比+26.68%；視覺檢測類收入1.00億元，同比-11.40%；固晶鍵合封裝設備0.24億元，同比+57.40%。盈利能力方面，2023年公司整體毛利率爲47.30%，同比-4.61pct，淨利率爲23.76%，同比-6.70pct。
2024年一季度業績恢復增長，加強費用管控盈利能力有所提升。2024年一季度公司營業收入和歸母淨利潤恢復增長。盈利能力方面，一季度公司毛利率爲49.51%，同比-1.74pct，淨利率爲26.26%，同比+0.78pct，公司淨利率同比提升的主要原因是公司加強了費用管控，2024年一季度公司銷售/管理/研發/財務費用率分別爲7.19%/5.06%/12.54%/-0.47%，分別同比-1.19pct/-0.62pct/-0.68pct/0.22pct。
半導體封裝設備厚積薄發實現突破，未來成長可期。公司通過自主研發、產學研合作、成立海外研發機構、併購擴張、產業基金合作等方式，成功切入半導體封裝設備領域，公司推出系列化銀燒結、甲酸/真空焊接爐、IGBT多功能固晶機、芯片封裝AOI等設備，已具備IGBT和SiC在內的功率半導體封裝成套解決方案能力，其中公司歷時三年自主研發的微納金屬燒結設備，目前已爲數十家碳化硅封裝企業完成打樣，部分客戶已經完成出貨，2024年有望實現業績突破。未來隨產品逐步放量，半導體封裝設備業務有望實現高增長。
估值
根據公司各個業務情況，我們略微調整公司的盈利預測，預計2024-2026年實現營業收入10.32/12.47/14.23億元，實現歸母淨利潤2.52/3.14/3.82億元，EPS爲1.01/1.25/1.52元，當前股價對應PE爲22.0/17.6/14.5倍，公司作爲國內領先的電子裝聯設備製造商，將充分受益於未來消費電子行業的復甦，同時公司積極向新能源汽車及半導體領域拓展，進一步打開成長空間，繼續維持買入評級。
評級面臨的主要風險
消費電子行業復甦不及預期；競爭加劇的風險；新業務拓展不及預期。
證券之星數據中心根據近三年發佈的研報數據計算，國泰君安徐喬威研究員團隊對該股研究較爲深入，近三年預測準確度均值爲79.16%，其預測2024年度歸屬淨利潤爲盈利2.81億，根據現價換算的預測PE爲19.72。
最新盈利預測明細如下：
該股最近90天內共有5家機構給出評級，買入評級4家，增持評級1家。
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