重申華虹的“買入”評級：華虹一季度的毛利率達到6.4%，高於公司指引區間上限，優於市場預期。公司指引二季度毛利率中位數將達8%，在一季度的基礎上持續改善上揚。這符合我們對於半導體晶圓代工行業基本面週期的判斷，即今年中國半導體基本面週期處於上行階段。
根據調研，除IGBT 等高壓功率器件仍然有價格壓力外，BCD、存儲、圖像傳感器等產品景氣度呈現上升態勢。因此，我們看好公司在今年下半年的基本面持續改善。長期看來，華虹無錫12 寸二廠如期推進。
公司預期9 月份設備將開始搬入，並有望在今年四季度開始試運行，產能有望在2025 年開始釋放。目前，華虹2024 年、2025 年EV/EBITDA估值爲5.7x、3.6x，估值已經具備吸引力，維持“買入”評級及半導體行業首選。
一季度毛利率超預期，二季度毛利率持續改善：華虹一季度的營業收入同比下滑27%，同比增速大體與去年四季度的-28%相當，但是華虹一季度的毛利率達到6.4%，較去年四季度的4.0%改善向好，超出我們預期。並且，公司二季度毛利率有望進一步向8%的中位數指引改善。
其中，圖像傳感器、電源管理、存儲、低壓功率器件等產品的景氣度均有不同程度的觸底改善。因此，公司一季度8 寸和12 寸的產能利用率均環比提升。雖然公司晶圓平均價格環比下行，但是根據我們測算，12 寸晶圓價格已經有觸底上行跡象。我們預期公司未來三個季度的營業利潤率將在去年四季度-16.9%以及今年一季度-10.6%的基礎上，持續改善，推動公司EBITDA 的增長。
估值：根據華虹一季度業績和二季度指引，我們略微調整華虹的盈利預測。我們維持華虹2024 年8.5x 的EV/EBITDA 的目標估值。華虹港股目標價爲20.6 港元，潛在升幅21%，華虹A 股目標價爲人民幣43.6元，潛在升幅35%。
投資風險：半導體行業下游需求（智能手機、新能源汽車、工業等）復甦速度較慢，拖累公司業績增長，影響估值反彈動能。晶圓代工的新增產能導致利用率持續下降。行業競爭加劇，拖累利潤表現。