投資要點
多項業務進展順利，利潤持續提升
2023 年公司實現營收8.29 億元，同比增長27.07%；實現歸母淨利潤1.79 億元，同比增長31.28%。24Q1 公司實現營收1.98 億元，同比增長26.26%；實現歸母淨利潤0.40 億元，同比增長18.66%。公司在直寫光刻領域積累深厚，同時產品在泛半導體領域不斷拓展延伸，成長空間不斷打開，業績有望持續快速增長。
PCB 業務持續增長，全球化佈局持續推進
23 年公司PCB 業務實現營收5.90 億元，同比增長11.94%。近年來，行業內PCB 廠商在東南亞建廠趨勢加速，利好上游設備，公司 已提前部署全球化海外策略，加大東南亞地區的市場建設，23 年公司設備成功銷往泰國、越南、日本、韓國和澳洲等區域，業務增勢迅猛，出口訂單表現良好。同時，公司積極籌劃設立泰國子公司，有望全面提升國際競爭力，爲後續業績增長提供充足動力。
泛半導體業務近翻倍增長，先進封裝設備進展順利23 年公司泛半導體業務實現營收1.88 億元，同比增長96.91%，實現了接近翻倍的增長。
載板方面，公司 MAS4 設備已經實現 4 微米的精細線寬，達到海外一流競品同等水平，目前該設備已發至客戶端驗證。
先進封裝方面，公司在晶圓級與面板級設備均有佈局。公司的直寫光刻設備在先進封裝中除了無掩膜帶來的成本及操作便捷等優勢，在再佈線、互聯、智能糾偏、適用大面積芯片封裝等方面均具備優勢，目前已與知名客戶華天科技、 紹興長電等展開合作，設備在客戶端進展順利，並已經獲得大陸頭部先進封裝客戶的連續重複訂單。
根據 Yole 和集微諮詢統計，2022-2026 年，全球封測產業規模將從 815 億美元增長至 961 億美元，CAGR 達 到 4.2%。伴隨後續先進封裝行業持續擴張，公司泛半導體業務有望得到持續增長。
盈利預測與估值
我們預計公司 2024-2026 年營收分別爲10.8、14.0、17.7 億元，同比增速分別爲30.0%、29.6%、27.0%；歸母淨利潤分別爲 2.3、3.0、3.8 億元，同比增速分別爲 30.1%、28.9%、25.8%，對應 PE 分別爲36、28、22 倍，維持“買入”評級。
風險提示
行業週期性波動風險、業務拓展不及預期等