事件描述
生益科技發佈2024 年一季報：2024 年一季度公司實現營業收入44.23 億元，同比增長17.77%；實現歸母淨利潤3.92 億元，同比增長58.25%；實現扣非歸母淨利潤3.86 億元，同比增長65.65%。
事件評論
高端需求帶動產品結構持續升級，帶動公司盈利中樞穩步提升。當前AI 產業來到高速發展日新月異的階段，算力高需求持續推動對AI 服務器的結構性需求，帶動公司持續優化產品結構。2024 年一季度，公司毛利率爲21.30%，同比+1.56pct；淨利率爲9.13%，同比+2.67pct。此外，公司歸母淨利潤呈快速增長，主要原因包括：（1）公司覆銅板產品產銷量增加及產品結構優化、營業收入增加，相應增加公司淨利潤；（2）子公司生益電子持續優化線路板產品結構，積極完善產品業務區域佈局，隨着服務器市場對高多層印製電路板需求增加，生益電子產銷量、營收均同比有所增長，相應增加公司淨利潤。
積極佈局高端領域，客戶合作穩步推進。公司產品下游領域衆多，市場細分領域表現差異顯著，儘管傳統服務器、消費電子等下游領域需求下跌明顯，人工智能及相關產品仍保持強勁需求，得益於汽車電動化和智能化進程的推進，新能源汽車銷售穩步攀升，同時也爲汽車電子打開成長空間。公司目前仍大力推進市場認證，除了在汽車、5G、能源等已有優勢的市場上持續推進、斬獲佳績之外，公司的高端高速產品更是獲得了全球知名終端AI服務器的認證，實現了在AI GPU 領域的重大突破，產品落地穩步推進。
維持“買入”評級。生益科技多年深耕覆銅板行業，從2013 年至2022 年，剛性覆銅板銷售總額已躍升全球第二，全球市場佔有率穩定在12%左右。在高頻高速覆銅板存在較高的技術壁壘、人才壁壘與客戶認證壁壘以及面臨國外技術封鎖的情況下，公司憑藉深厚的技術積累，投入了大量的人力物力財力，目前已開發出不同介電損耗全系列高速產品，不同介電應用要求、多技術路線高頻產品，並已實現多品種批量應用。爲滿足市場對下一代通用服務器、AI 服務器以及112Gbps 傳輸鏈路等的需求，通過結合前期的技術積累，公司在滿足下一代超低插損要求、高多層加工及多層HDI 應用等方面取得了突破，陸續通過PCB 和終端客戶的技術認可。隨着AI 服務器等細分領域需求旺盛，高速覆銅板預計將首先迎來複蘇，深度佈局高速覆銅板的生益科技將充分受益。預計2024-2026 年公司將實現歸母淨利潤16.91 億元、21.11 億元和23.83 億元，對應當前股價PE 分別爲27.12 倍、21.72 倍和 19.24 倍，維持“買入”評級。
風險提示
1、AI 服務器出貨不及預期；
2、下游需求增長不及預期。