上海亿铸智能科技有限公司（简称：亿铸智能科技）近日宣布完成B轮融资，投资方为盛视科技与行至资本。此次融资将助力亿铸智能科技进一步拓展业务领域，提升芯片设计能力，为客户提供更优质的服务。

亿铸智能科技成立于2020年6月8日，是一家专注于芯片设计的创新型企业。公司主要从事芯片设计、芯片验证等业务，致力于为用户提供一站式的芯片设计服务。成立以来，亿铸智能科技以技术为核心，不断积累经验，已成功为多家客户提供高质量的芯片设计解决方案。

此次B轮融资，盛视科技与行至资本共同参与，标志着资本市场对亿铸智能科技的高度认可。亿铸智能科技将继续加大研发投入，提升技术实力，为我国芯片产业的发展贡献力量。

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