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亿铸智能科技完成B轮融资,盛视科技与行至资本共同投资

EqualOcean ·  May 11 20:04

上海亿铸智能科技有限公司(简称:亿铸智能科技)近日宣布完成B轮融资,投资方为盛视科技与行至资本。此次融资将助力亿铸智能科技进一步拓展业务领域,提升芯片设计能力,为客户提供更优质的服务。

亿铸智能科技成立于2020年6月8日,是一家专注于芯片设计的创新型企业。公司主要从事芯片设计、芯片验证等业务,致力于为用户提供一站式的芯片设计服务。成立以来,亿铸智能科技以技术为核心,不断积累经验,已成功为多家客户提供高质量的芯片设计解决方案。

此次B轮融资,盛视科技与行至资本共同参与,标志着资本市场对亿铸智能科技的高度认可。亿铸智能科技将继续加大研发投入,提升技术实力,为我国芯片产业的发展贡献力量。

本文由小欧AI基于亿欧数据生成,如有问题及建议,欢迎通过网站底部联系方式和我们联系。

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